公开(公告)号：CN119154907A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202410761986.8

申请日：2024-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳濑祥吾 ,  汤村七海 ,  多田诚树 ,  岸雄佑 ,  盐见凉阳 ,  上嶋孝纪 ,  森户成 ,  木村正树 ,  永森启之 ,  木下瑞贵 ,  岩永穰 ,  黑柳琢真

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/04 ,  H04B1/10

Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置。在高频模块中，能够在确保部件间的隔离的同时实现模块的小型化。高频模块(1)具备：基板(50)，具有安装面(50a)；发送用部件(11、18、20)以及发送接收用部件(17)，配置于安装面(50a)；弹性波滤波器(121～126)，配置于发送用部件(11、18、20)与发送接收用部件(17)之间；以及屏蔽电极(131～136)，形成于弹性波滤波器(121～126)的侧面。

公开(公告)号：CN101273679A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035047.5

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山训裕 ,  山本宗祯 ,  上岛孝纪 ,  中川大 ,  木村正树

IPC: H05K13/04 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/083 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件2(2a，2b，2c，2d)搭载于电子器件素域1而得到的电子器件模块20的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件12以形成吸附表面12a，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板14后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。

公开(公告)号：CN101273679B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200680035047.5

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山训裕 ,  山本宗祯 ,  上岛孝纪 ,  中川大 ,  木村正树

IPC: H05K13/04 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/083 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件2(2a，2b，2c，2d)搭载于电子器件素域1而得到的电子器件模块20的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件12以形成吸附表面12a，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板14后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。

公开(公告)号：CN101268621A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680034145.7

申请日：2006-04-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原田哲郎 ,  木村正树

IPC: H04B1/44 ,  H03H7/075 ,  H03H7/18 ,  H03H7/46 ,  H03H9/72

CPC classification number: H04B1/0057 ,  H03H7/463 ,  H04B1/18 ,  H04B1/52

Abstract: 本发明得到在天线端不配置防浪涌元件、而能够防止浪涌进入LOW侧的接收信号输出端一侧的高频前端模块。高频前端模块具有天线端ANT、天线双工器20、高频开关11G和11D、LC滤波器12G和12D、SAW天线双工器13G和13D。SAW天线双工器13G用弹性表面波滤波器850SAW和900SAW、以及配置在其输入侧的高通滤波器(电容器Ca及电感器La、电容器Cg及电感器Lg)构成，该高通滤波器起到作为防止从天线端ANT进入的浪涌的带防浪涌功能的相位匹配元件的作用。