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公开(公告)号：CN115735419A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202180046129.4
申请日：2021-06-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层电路基板(1)具备：基板主体(10)，包含层叠的多个绝缘体层(11)；第一焊盘图案(20)，为了安装无源部件(PC)而设置于基板主体(10)；第二焊盘图案(30)，为了安装有源部件(AC)而设置于基板主体(10)；以及散热层(40)，配置在绝缘体层(11)之间，并设置为沿着绝缘体层(11)的主面。散热层(40)具有在绝缘体层(11)的层叠方向贯通的孔(40a)。在从层叠方向俯视时，散热层(40)的孔(40a)的外缘与第一焊盘图案(20)相比位于外侧，或者处于与第一焊盘图案(20)重叠的位置。
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公开(公告)号：CN110476033B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201880023013.7
申请日：2018-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明提供均热板(1)，具有：壳体(4)，其由外缘部相互接合的对置的第1片材(2)和第2片材(3)构成；柱(5)，其设置为在上述第1片材(2)和第2片材(3)之间从内侧对上述第1片材(2)和第2片材(3)进行支承；芯体(8)，其配置于上述壳体内；以及工作液，其封入上述壳体内，上述第2片材(3)在其内表面具备多个凸部(7)，上述凸部(7)在邻接的凸部(7)之间与上述芯体(8)一起形成第1流路(13)，上述第2片材(3)、上述凸部(7)以及上述芯体(8)在末端区域处形成第2流路(14)，上述第2流路的截面积大于上述第1流路的截面积。
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公开(公告)号：CN100527289C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200480002193.9
申请日：2004-02-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01G4/232 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01L41/0472
Abstract: 形成烧结的叠层主体2，使得内电极4和5的强度大于陶瓷层3的强度。每个内电极4和5的端部18从叠层主体2的端面6和7伸出并通过使用滚球以滚筒抛光处理而被变形，以便沿着端面6和7延伸。当在叠层主体2的端面6和7上形成外电极8和9时，可以得到较大的与内电极的接触面积。从而，高度地保证各电极之间电连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1303621C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN03155709.0
申请日：2003-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02
CPC classification number: C04B35/4682 , C04B2235/3224 , C04B2235/3262 , H01C7/021 , H01C7/18 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，是一种在形成在陶瓷素体表面上的端子电极的表面上形成镀膜的芯片型电子部件，其特征在于：在所述陶瓷素体的表面上的至少在没有形成所述端子电极的部分形成玻璃层；在成为所述玻璃层的玻璃中含有从从Li、Na和K中选出的碱金属元素中的至少两种，并且所述碱金属元素的原子总量占除去所述玻璃的氧元素的原子总量中的20atom%以上。由此，在陶瓷素体的表面形成玻璃层时，可防止因玻璃层上的皲裂和割裂而造成的向陶瓷素体浸入镀液，并得到了充分的耐压。
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公开(公告)号：CN115735420A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202180046136.4
申请日：2021-06-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的多层电路基板(1)具备：层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成的树脂坯体(11)、设置于树脂坯体(11)的多个信号线(12a)和多个接地导体(12b)、以及连接信号线(12a)彼此或者接地导体(12b)彼此的导通导体(13a)和(13b)。接地导体(12b)包含一层或者两层以上的对置接地导体(12c)，该对置接地导体设置于树脂坯体(11)，使得在上述树脂层的层叠方向上与信号线(12a)对置，并且在从上述层叠方向俯视时与信号线(12a)重叠。至少一层对置接地导体(12c)由表面和侧面被导体层(14)覆盖的石墨片(15)构成。在从上述层叠方向俯视时，跨越刚性部(22)和挠性部(23)地配置有石墨片(15)。
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公开(公告)号：CN113366925A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201980090582.8
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的多层布线基板具备：电介质本体，其由电介质片材多层层叠而成；信号线，其设置于上述电介质本体；接地导体，其设置于上述电介质本体的内部，在上述电介质片材的层叠方向上，该接地导体与上述信号线对置，并且在从上述层叠方向俯视时，该接地导体与上述信号线重叠；以及石墨片材，其设置于上述电介质本体的内部，在上述层叠方向上，该石墨片材在与上述接地导体同一侧，与上述信号线对置，在上述层叠方向上，将上述信号线侧作为上侧，将上述接地导体侧作为下侧时，上述石墨片材的上表面位于与上述接地导体的上表面相同的平面上或者比上述接地导体的上表面靠下侧。
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公开(公告)号：CN102224119A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980147310.3
申请日：2009-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/025 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/62645 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3262 , C04B2235/3298 , C04B2235/6584 , C04B2235/79 , C04B2235/87 , Y10T428/256
Abstract: 本发明的半导体陶瓷以用一般式AmBO3来表示的具有钙钛矿型构造的BamTiO3系组成物为主成分，按照A位和B位的摩尔比m成为1.001≤m≤1.01的方式来进行配制，并且，用Li以及Na内的至少一种元素、Bi、Ca、以及稀土类元素来置换构成A位的Ba的一部分，且，在设构成上述A位的元素的总摩尔数为1摩尔时，上述Ca的含有量换算为摩尔比是0.05～0.20(优选0.125～0.175)。PTC热敏电阻的部件基体(1)用该半导体陶瓷来形成。由此，能制作出实质不含铅的非铅系的半导体陶瓷，同时保持希望的PTC特性，并具有良好的可靠性。
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公开(公告)号：CN101268528A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034323.6
申请日：2006-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明的层叠型正特性热敏电阻的半导体陶瓷层，以BaTiO3系陶瓷材料为主成分，Ba位点和Ti位点之比为0.998～1.006且包括从La、Ce、Pr、Nd以及Pm中选择的至少一种元素作为半导体化剂。该层叠型正特性热敏电阻的内部电极层的厚度d以及半导体陶瓷层的厚度D满足d≥0.6μm且d/D＜0.2。从而，即使在实际测量烧结密度降低到理论烧结密度的65～95％这样的半导体陶瓷层的情况下，不采用热处理等烦杂的方法，也能实现室温电阻值随时间的变化率小的层叠型正特性热敏电阻。在半导体体化剂的含有量相对Ti100摩尔部为0.1～0.5摩尔部时，能进行1150℃的低温烧制，能够得到低的室温电阻值和足够大的电阻变化率。
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