公开(公告)号：CN106461546B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201580023895.3

申请日：2015-03-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近藤孝志 ,  神波诚治 ,  河原直树 ,  清水尚

IPC: G01N21/3581 ,  G01N21/01

Abstract: 一种用于对被测定物的物质量进行测定的测定方法。包含：保持工序，在具有相互对置的一对主面且具有贯通两主面的多个空隙部的空隙配置构造体，通过使包含所述被测定物的试样流体通过，来保持所述被测定物；计时工序，对从所述保持工序开始时刻或者所述保持工序开始起经过了规定时间的时刻，到所述空隙配置构造体的特性值达到规定的阈值的时刻为止的经过时间进行测量；和定量工序，将所述经过时间换算为所述被测定物的所述物质量。

公开(公告)号：CN115735419A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180046129.4

申请日：2021-06-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岸本敦司 ,  正木拓海 ,  稻冈正人 ,  清水尚 ,  西川博 ,  高田隆裕

IPC: H05K3/46

Abstract: 多层电路基板(1)具备：基板主体(10)，包含层叠的多个绝缘体层(11)；第一焊盘图案(20)，为了安装无源部件(PC)而设置于基板主体(10)；第二焊盘图案(30)，为了安装有源部件(AC)而设置于基板主体(10)；以及散热层(40)，配置在绝缘体层(11)之间，并设置为沿着绝缘体层(11)的主面。散热层(40)具有在绝缘体层(11)的层叠方向贯通的孔(40a)。在从层叠方向俯视时，散热层(40)的孔(40a)的外缘与第一焊盘图案(20)相比位于外侧，或者处于与第一焊盘图案(20)重叠的位置。

公开(公告)号：CN106461546A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580023895.3

申请日：2015-03-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近藤孝志 ,  神波诚治 ,  河原直树 ,  清水尚

IPC: G01N21/3581 ,  G01N21/01

Abstract: 一种用于对被测定物的物质量进行测定的测定方法。包含：保持工序，在具有相互对置的一对主面且具有贯通两主面的多个空隙部的空隙配置构造体，通过使包含所述被测定物的试样流体通过，来保持所述被测定物；计时工序，对从所述保持工序开始时刻或者所述保持工序开始起经过了规定时间的时刻，到所述空隙配置构造体的特性值达到规定的阈值的时刻为止的经过时间进行测量；和定量工序，将所述经过时间换算为所述被测定物的所述物质量。

公开(公告)号：CN115735420A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180046136.4

申请日：2021-06-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 正木拓海 ,  岸本敦司 ,  稻冈正人 ,  清水尚 ,  西川博 ,  高田隆裕

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明的多层电路基板(1)具备：层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成的树脂坯体(11)、设置于树脂坯体(11)的多个信号线(12a)和多个接地导体(12b)、以及连接信号线(12a)彼此或者接地导体(12b)彼此的导通导体(13a)和(13b)。接地导体(12b)包含一层或者两层以上的对置接地导体(12c)，该对置接地导体设置于树脂坯体(11)，使得在上述树脂层的层叠方向上与信号线(12a)对置，并且在从上述层叠方向俯视时与信号线(12a)重叠。至少一层对置接地导体(12c)由表面和侧面被导体层(14)覆盖的石墨片(15)构成。在从上述层叠方向俯视时，跨越刚性部(22)和挠性部(23)地配置有石墨片(15)。