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公开(公告)号：CN100525512C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200410036972.2
申请日：2004-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04R17/00
CPC classification number: H04R31/003 , H04R17/00 , H04R2307/023 , Y10T29/42
Abstract: 一种压电型电声变换器，包括大致上矩形的压电振动板，所述压电振动板包括内部电极、具有插入于两个压电陶瓷层之间的内部电极的多个层压压电陶瓷层、以及设置于所述压电振动板顶部和底部主表面上的主表面电极，其中所述压电振动板响应施加到主表面电极和内部电极之间的交流信号，产生表面弯曲振动；大于所述压电振动板的树脂膜，该树脂膜具有大致上粘贴于其前表面中心部分的压电振动板；以及外壳，具有用于支撑所述树脂膜外周的支撑。该树脂膜至少对于回流焊接温度具有抗热性，并具有至少一个沿着其前和后方向弯曲、并且在其外周中形成的波状部分，并且通过粘合将包括四个角的所述树脂膜的周边固定于外壳的支撑上。
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公开(公告)号：CN100385999C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200410005981.5
申请日：2004-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04R17/00 , H05K3/3442 , H05K2201/0129 , H05K2201/10727 , H05K2203/304 , Y02P70/613
Abstract: 一种表面安装电子元件封装，所述封装将在大约250℃或更高的回流温度下回流焊接在电路板上，其包括和外壳盖子。所述外壳具有高于回流温度的软化温度，所述盖子具有低于回流温度的软化温度。在所述封装中，软化盖子补偿了回流造成的外壳与盖子之间的热膨胀差异产生的粘合表面上的应力。
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公开(公告)号：CN1180658C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02124829.X
申请日：2002-06-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04R17/00
CPC classification number: H04R31/003 , H04R17/00 , H04R2307/023 , Y10T29/42
Abstract: 一种压电电声换能器包括：方形压电隔膜片，具有电极，并在电极之间施加交变信号时，它沿厚度方向产生弯曲振动；矩形绝缘容器，具有设在容器侧壁内部的支撑部件；接线端，具有露出于支撑部件附近的内连接和露出于容器外表面并与内连接电连接的外连接；第一胶层，加在连接压电隔膜片和内连接的最短路径上，该路径位于压电隔膜片外周和内连接之间；导电胶层，用于电连接压电隔膜片的电极和接线端电极的内连接，经由第一胶层上表面通过绕过压电隔膜片和内连接之间的最短连接路径将导电胶层加在压电隔膜片的电极和内连接之间；以及第二胶层，用于密封压电隔膜片的外周和容器内周之间的缝隙。其中第一和第二胶层固化后的杨氏模量比导电胶的小。
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公开(公告)号：CN1536930A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410005803.2
申请日：2004-02-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04R17/00
CPC classification number: H04R17/00
Abstract: 一种压电电声换能器，包括压电振动片，它包含多个彼此层叠的压电陶瓷层，各压电陶瓷层之间设置内电极，并在压电振动片的前侧和后侧主表面上设置主面电极，通过在主面电极与内电极之间加给AC信号，压电振动片在其厚度方向上发生表面弯曲振动；以及盒子，它具有支撑部分，用以支撑压电振动片后侧上外边缘部分。所述压电振动片仅在压电振动片后侧或者在实际上压电振动片的前侧和后侧的整个表面上具有保护膜。通过将树脂涂覆成薄膜形状并固化该树脂，或者通过粘结粘合片并固化该粘合片形成所述保护膜。利用保护膜的固化收缩应力，所述压电振动片在其前侧上弯曲。
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公开(公告)号：CN1830226B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200480021924.4
申请日：2004-07-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04R17/00
CPC classification number: H04R31/006 , H04R1/06 , H04R17/00
Abstract: 目标：提供带嵌入端子的盒子，其具有盒子的开口尺度与压电振动膜之间最小差值以及不用可调板牙进行成型。解决方法：一个带嵌入端子的盒子20包括一个底壁，四个侧壁，及在上面部分上的一个开口，在其中由金属板构成的端子22通过嵌入成型垂直固定在各壁中的至少一个侧壁20b上，在固定端子的侧壁20b的外侧表面上垂直提供一个凹槽28，凹槽向下延伸，端子22外侧表面部分地接触此凹槽28，以及与接触凹槽28的端子22的外侧表面相对的内侧表面部分接触侧壁20b的内侧表面。因此，当通过嵌入成型在盒子20中提供端子22时，只利用上下模就可执行成型。更进一步地，可以确保端子22接触侧壁22b的内侧表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1541026A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410005981.5
申请日：2004-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04R17/00 , H05K3/3442 , H05K2201/0129 , H05K2201/10727 , H05K2203/304 , Y02P70/613
Abstract: 一种表面安装电子元件封装，所述封装将在大约250℃或更高的回流温度下回流焊接在电路板上，其包括和外壳盖子。所述外壳具有高于回流温度的软化温度，所述盖子具有低于回流温度的软化温度。在所述封装中，软化盖子补偿了回流造成的外壳与盖子之间的热膨胀差异产生的粘合表面上的应力。
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公开(公告)号：CN1065692C
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN95115079.0
申请日：1995-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1042 , Y10T29/42
Abstract: 在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围分别涂敷有机硅化合物10。在压电共振元件1和有机硅化合物10周围涂敷例如紫外线固化型树脂，通过使该紫外线固化型树脂固化，形成具有透气性的保护膜11。通过使有机硅化合物10穿过该保护膜11发散到外部，而在振动电极3a和3b周围形成空洞部12。在该保护膜11的周围涂敷例如封装树脂，通过使该封装树脂固化而形成封装材料13。
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公开(公告)号：CN1116775A
公开(公告)日：1996-02-14
申请号：CN95115079.0
申请日：1995-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1042 , Y10T29/42
Abstract: 在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围分别涂敷有机硅化合物10。在压电共振元件1和有机硅化合物10周围涂敷例如紫外线固化型树脂，通过使该紫外线固化型树脂固化，形成具有透气性的保护膜11。通过使有机硅化合物10穿过该保护膜11发散到外部，而在振动电极3a和3b周围形成空洞部12。在该保护膜11的周围涂敷例如封装树脂，通过使该封装树脂固化而形成封装材料13。
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公开(公告)号：CN1830226A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480021924.4
申请日：2004-07-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04R17/00
CPC classification number: H04R31/006 , H04R1/06 , H04R17/00
Abstract: 目标：提供带嵌入端子的盒子，其具有盒子的开口尺度与压电振动膜之间最小差值以及不用可调板牙进行成型。解决方法：一个带嵌入端子的盒子20包括一个底壁，四个侧壁，及在上面部分上的一个开口，在其中由金属板构成的端子22通过嵌入成型垂直固定在各壁中的至少一个侧壁20b上，在固定端子的侧壁20b的外侧表面上垂直提供一个凹槽28，凹槽向下延伸，端子22外侧表面部分地接触此凹槽28，以及与接触凹槽28的端子22的外侧表面相对的内侧表面部分接触侧壁20b的内侧表面。因此，当通过嵌入成型在盒子20中提供端子22时，只利用上下模就可执行成型。更进一步地，可以确保端子22接触侧壁22b的内侧表面。
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