公开(公告)号：CN101978492A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110573.7

申请日：2009-03-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  胜部彰夫 ,  田中启

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种能够将屏蔽层薄膜化、并且能够可靠地对电子元器件进行屏蔽的电子元器件组件的制造方法。用树脂对由多个元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜，然后切取电子元器件组件。

公开(公告)号：CN101562141A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132839.X

申请日：2009-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 久米宗一 ,  胜部彰夫 ,  田中启

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子器件的制造方法及其制造装置，该电子器件的制造方法及其制造装置即使使用溶剂挥发量较多的片材树脂，也可以得到较高的树脂填充性，抑制对已安装的元件的接合部的损坏，不产生空隙。在“片材树脂层叠工序”中，在金属制的底板(21)上依次层叠隔离物(22)、安装基板(23)以及片材树脂(24)，在其上部进一步配置隔离物(25)，装入包装(30)内，形成装有基板的包装(50)。之后，在“溶剂挥发工序”中，将装有基板的包装(50)放置在加热层压装置的加热台上，减压并将温度加热至不到片材树脂(24)的固化温度。据此使片材树脂中的溶剂挥发。在“树脂填充封固工序”中，将包装(30)进行密封，将层压包装进行密封，打开真空室，返回大气压下。之后，在保持包装的状态下进行加热，使片材树脂正式固化。

公开(公告)号：CN101978492B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200980110573.7

申请日：2009-03-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  胜部彰夫 ,  田中启

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种能够将屏蔽层薄膜化、并且能够可靠地对电子元器件进行屏蔽的电子元器件组件的制造方法。用树脂对由多个元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜，然后切取电子元器件组件。

公开(公告)号：CN120007418A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411407428.8

申请日：2024-10-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中启 ,  川井彻平 ,  山田尚弘 ,  真田幸雄

IPC: F01N3/28

Abstract: 本发明提供一种能够抑制气体从框体和催化剂载体的间隙漏出的催化剂装置。催化剂装置(10)具备催化剂载体(40)、第1框体(20)以及密封件(50)。催化剂载体(40)承载能够吸附特定的物质的催化剂。第1框体(20)具有贯通孔。密封件(50)是具有挠性的板状，安装于第1框体(20)。第1框体(20)安装于催化剂载体(40)，使得贯通孔的开口缘相对于催化剂载体(40)的第1端面(41)隔开间隔而相向。密封件(50)的主面(51)中的包含前端(E2)的一部分与催化剂载体(40)接触。多个密封件(50)在贯通孔的开口所朝的方向上相互接触且相互重叠。

公开(公告)号：CN101562141B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200910132839.X

申请日：2009-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 久米宗一 ,  胜部彰夫 ,  田中启

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子器件的制造方法及其制造装置，该电子器件的制造方法及其制造装置即使使用溶剂挥发量较多的片材树脂，也可以得到较高的树脂填充性，抑制对已安装的元件的接合部的损坏，不产生空隙。在“片材树脂层叠工序”中，在金属制的底板(21)上依次层叠隔离物(22)、安装基板(23)以及片材树脂(24)，在其上部进一步配置隔离物(25)，装入包装(30)内，形成装有基板的包装(50)。之后，在“溶剂挥发工序”中，将装有基板的包装(50)放置在加热层压装置的加热台上，减压并将温度加热至不到片材树脂(24)的固化温度。据此使片材树脂中的溶剂挥发。在“树脂填充封固工序”中，将包装(30)进行密封，将层压包装进行密封，打开真空室，返回大气压下。之后，在保持包装的状态下进行加热，使片材树脂正式固化。

公开(公告)号：CN116895469A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310239173.8

申请日：2023-03-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中启 ,  佐佐田学

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005

Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件的制造方法，能够在所希望的位置高精度地形成间隔件。在具有相对于主体部向外侧突出的多个外部电极的电子部件主体的外部电极的表面设置有间隔件的芯片型电子部件的制造方法包括：准备电子部件主体的工序(S1)；将电子部件主体保持为多个外部电极在主体部的同一面侧露出的工序(S2)；向具有多个凹部的凹版的多个凹部内供给金属糊剂的工序(S3)；以及使所保持的电子部件主体接近凹版，使在主体部的同一面侧露出的多个外部电极分别与凹版的多个凹部内的金属糊剂接触，由此向多个外部电极转印金属糊剂的工序(S4)。