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公开(公告)号：CN101933129A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880126141.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/1131 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/141 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81055 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10674 , H05K2203/1131 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/29099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/01014
Abstract: 提供一种制造将芯片元件等安装在布线基板上的电子元件装置的方法，该方法生产效率高、能够降低成本、具有稳定的产品质量。把金属纳米粒子浆(1)施加在基板侧电极(23)上；在布线基板(22)和芯片元件(26)对好位置的状态下，施加负荷(30)，由此使金属纳米粒子浆(1)一直压缩变形到压缩变形极限厚度(31)；接着，加热金属纳米粒子浆(1)，由此得到烧结好金属纳米粒子的接合烧结体(6)，从而将基板侧电极(23)与芯片侧电极(27)相互接合在一起。
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公开(公告)号：CN101562141A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910132839.X
申请日：2009-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01065 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子器件的制造方法及其制造装置，该电子器件的制造方法及其制造装置即使使用溶剂挥发量较多的片材树脂，也可以得到较高的树脂填充性，抑制对已安装的元件的接合部的损坏，不产生空隙。在“片材树脂层叠工序”中，在金属制的底板(21)上依次层叠隔离物(22)、安装基板(23)以及片材树脂(24)，在其上部进一步配置隔离物(25)，装入包装(30)内，形成装有基板的包装(50)。之后，在“溶剂挥发工序”中，将装有基板的包装(50)放置在加热层压装置的加热台上，减压并将温度加热至不到片材树脂(24)的固化温度。据此使片材树脂中的溶剂挥发。在“树脂填充封固工序”中，将包装(30)进行密封，将层压包装进行密封，打开真空室，返回大气压下。之后，在保持包装的状态下进行加热，使片材树脂正式固化。
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公开(公告)号：CN112771344A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202080005294.0
申请日：2020-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及均热板，均热板(1)具备由外缘通过加热而被接合的第一片材(11)及第二片材(12)构成的壳体(10)、壳体内的工作液(20)、芯体(30)以及支柱(40)，支柱具备用于在壳体内形成空洞(13)的第一支柱(41)、和用于抑制由接合两片材时的加热引起的壳体的翘曲的第二支柱(42)，在俯视观察时，第一支柱的每一个的面积为壳体的0.05％以下，第二支柱的每一个的面积为壳体的0.5％以上7.0％以下，均热板的外形形状为大致长方形或者其组合，第二支柱在最长大致长方形(T1)的内侧，沿着长度方向，设置于经过中心点(CT1)的位置，第二支柱的长度尺寸(L2a)为最长大致长方形的长度尺寸(LT1)的30％以上70％以下，第二支柱的宽度尺寸(W2a)为最长大致长方形的宽度尺寸(WT1)的5％以上10％以下。
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公开(公告)号：CN101933129B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200880126141.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/1131 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/141 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81055 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10674 , H05K2203/1131 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/29099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/01014
Abstract: 提供一种制造将芯片元件等安装在布线基板上的电子元件装置的方法，该方法生产效率高、能够降低成本、具有稳定的产品质量。把金属纳米粒子浆(1)施加在基板侧电极(23)上；在布线基板(22)和芯片元件(26)对好位置的状态下，施加负荷(30)，由此使金属纳米粒子浆(1)一直压缩变形到压缩变形极限厚度(31)；接着，加热金属纳米粒子浆(1)，由此得到烧结好金属纳米粒子的接合烧结体(6)，从而将基板侧电极(23)与芯片侧电极(27)相互接合在一起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101562141B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200910132839.X
申请日：2009-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01065 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子器件的制造方法及其制造装置，该电子器件的制造方法及其制造装置即使使用溶剂挥发量较多的片材树脂，也可以得到较高的树脂填充性，抑制对已安装的元件的接合部的损坏，不产生空隙。在“片材树脂层叠工序”中，在金属制的底板(21)上依次层叠隔离物(22)、安装基板(23)以及片材树脂(24)，在其上部进一步配置隔离物(25)，装入包装(30)内，形成装有基板的包装(50)。之后，在“溶剂挥发工序”中，将装有基板的包装(50)放置在加热层压装置的加热台上，减压并将温度加热至不到片材树脂(24)的固化温度。据此使片材树脂中的溶剂挥发。在“树脂填充封固工序”中，将包装(30)进行密封，将层压包装进行密封，打开真空室，返回大气压下。之后，在保持包装的状态下进行加热，使片材树脂正式固化。
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公开(公告)号：CN110573821A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880027226.7
申请日：2018-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供均热板，其具有：壳体；柱，其与上述壳体的主内表面接触地配置于上述壳体内；工作液，其被封入上述壳体内；以及芯体，其配置于上述壳体内，上述柱具有具备第一底面和第二底面并在表面具有多孔的柱形状，上述第一底面与壳体的主内表面接触，上述第二底面与芯体接触，上述第一底面的面积大于上述第二底面的面积，上述柱的侧面是将上述第一底面的外周与上述第二底面的外周连结的面，上述柱的与高度方向的轴线垂直的截面面积为，沿着上述柱的高度方向的轴线，从第一底面侧起随着接近第二底面侧而变小。
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公开(公告)号：CN117674762A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311144556.3
申请日：2023-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 久米宗一
Abstract: 本发明涉及电子部件封装以及电子部件封装的制造方法。若增大电子部件封装的容积，则基体的制造工时增加。电子部件封装(10)具备基体(20)、盖体(30)以及接合层部(40)。盖体(30)具有第一凹部(32)。另外，盖体(30)经由接合层部(40)接合于基体(20)。基体(20)封闭盖体(30)的第一凹部(32)。另外，基体(20)及盖体(30)划分出电子部件封装(10)的内部空间(S)。电子部件(50)位于电子部件封装(10)的内部空间(S)内。另外，电子部件(50)安装于基体(20)。
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