公开(公告)号：CN116601756A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180079660.1

申请日：2021-11-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口幸哉 ,  上岛孝纪 ,  津田基嗣 ,  竹松佑二 ,  吉见俊二 ,  荒屋敷聪 ,  佐俣充则 ,  后藤聪 ,  佐佐木丰 ,  青池将之

IPC: H01L23/00

Abstract: 集成电路(70)具备：第一基材(71)，该第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材(71)形成有电气电路(例如控制电路(80)或开关电路(51、52)；第二基材(72)，该第二基材(72)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率低的热导率的第二半导体材料构成，在该第二基材(72)形成有功率放大电路(11)；以及高热导构件(73)，该高热导构件(73)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率高的热导率的高热导材料构成，该高热导构件(73)配置于电气电路与功率放大电路(11)之间，其中，在俯视视图中，高热导构件(73)的至少一部分与第一基材(71)的至少一部分及第二基材(72)的至少一部分重叠，高热导构件(73)与第一基材(71)及第二基材(72)接触。

公开(公告)号：CN116490976A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180078907.8

申请日：2021-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹松佑二

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/373 ,  H01L23/64

Abstract: 高频模块(1)具备：第一基材(71)，其形成有电气电路；第二基材(72)，其形成有功率放大电路(11)；匹配部件(41D)，其配置于第一基材(71)及第二基材(72)的外部，形成有与功率放大电路(11)连接的第一匹配元件；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)、第二基材(72)以及匹配部件(41D)的主面(90a)，其中，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，第二基材(72)经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN116157879A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180064003.X

申请日：2021-10-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  中川大 ,  山口幸哉 ,  竹松佑二 ,  津田基嗣 ,  小野麻由香 ,  藤原大树 ,  相川清志 ,  山田隆司

IPC: H01F17/00

Abstract: 增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中，导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11)，且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24)，且未到达第3主面(23)。

公开(公告)号：CN116034548A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202180056807.5

申请日：2021-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川大 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  竹中功

IPC: H04B1/38

Abstract: 本发明谋求散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、多个发送滤波器(1)、树脂层(15)、以及屏蔽层(16)。安装基板(130)具有相互对置的第1主面(131)以及第2主面(132)。多个发送滤波器(1)安装在安装基板(130)的第1主面(131)。树脂层(15)配置在安装基板(130)的第1主面(131)，覆盖多个发送滤波器(1)的外周面(103)的至少一部分。屏蔽层(16)覆盖树脂层(15)和多个发送滤波器(1)的至少一部分。多个发送滤波器(1)各自中的与安装基板(130)侧相反侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)相接。

公开(公告)号：CN115917976A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180049845.8

申请日：2021-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本直也 ,  上嶋孝纪 ,  竹松佑二 ,  中川大

IPC: H04B1/38

Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置，实现屏蔽性的提高。高频模块(100)具备：安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、金属块(3)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第一主面(91)及第二主面(92)，并具有接地层(94)。弹性波滤波器(1)安装于安装基板(9)的第一主面(91)。金属块(3)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并与接地层(94)连接。树脂层(5)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(13)和金属块(3)的外周面(33)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)、金属块(3)以及弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)侧相反侧的主面(12)。金属块(3)与屏蔽层(6)接触。

公开(公告)号：CN119366114A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380046309.1

申请日：2023-03-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹松佑二

IPC: H04B1/38 ,  H03F1/02 ,  H03F3/24 ,  H03H7/46 ,  H04B1/00

Abstract: 高频电路(1)具备：功率放大器(10)，其能够输出第一最大发送功率；功率放大器(20)，其能够输出比第一最大发送功率高的第二最大发送功率；滤波器(41)，其通带包含频段A；滤波器(43)，其通带包含与频段A不同的频段B；开关(31)，其连接在功率放大器(10)与滤波器(41)之间、且功率放大器(10)与滤波器(43)之间；以及开关(32)，其连接在开关(31)与滤波器(43)之间、且功率放大器(20)与滤波器(43)之间。

公开(公告)号：CN116075929A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180056239.9

申请日：2021-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川大 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  山口幸哉

IPC: H01L23/00

Abstract: 实现散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、第一发送滤波器(11、12)、第二发送滤波器(13、14)、树脂层(15)以及屏蔽层(16)。第二发送滤波器(13、14)的功率等级比第一发送滤波器(11、12)的功率等级高。树脂层(15)覆盖第一发送滤波器(11、12)的外周面(103)的至少一部分，且覆盖第二发送滤波器(13、14)的外周面(103)的至少一部分。在从安装基板(130)的厚度方向(D1)俯视时，屏蔽层(16)与第二发送滤波器(13、14)的至少一部分重叠。第二发送滤波器(13、14)的与安装基板(130)侧相反的一侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。

公开(公告)号：CN115413401A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202180028907.7

申请日：2021-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川大 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  松本直也 ,  冈部凉平 ,  北岛宏通

IPC: H04B1/40 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明使散热性提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、第1电子部件(1)及第2电子部件(2)、树脂层(5)和屏蔽层(6)。树脂层(5)覆盖第1电子部件(1)的外周面(13)及第2电子部件2的外周面(23)。第1电子部件(1)包含：第1基板(10)，具有相互对置的第1主面(11)及第2主面(12)；和第1电路部(14)，形成在第1基板(10)的第1主面(11)侧。第2电子部件(2)包含：第2基板(20)，具有相互对置的第1主面(21)及第2主面(22)；和第2电路部(24)，形成在第2基板(20)的第1主面(21)侧。第1基板(10)的材料和第2基板(20)的材料相同。屏蔽层(6)与第1基板(10)的第2主面(12)及第2基板(20)的第2主面(22)相接。

公开(公告)号：CN112970201B

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN201980071952.3

申请日：2019-10-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本翔 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  原田哲郎 ,  中川大 ,  松本直也 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC: H04B1/40 ,  H01L25/00

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。

公开(公告)号：CN111384995A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911378920.6

申请日：2019-12-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  松本直也 ,  松本翔 ,  原田哲郎 ,  中川大 ,  佐佐木丰 ,  福田裕基

IPC: H04B1/525

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，该高频模块的接收灵敏度的劣化得到抑制。高频模块(1)具备：发送电路，其配置在安装基板(80)上，将从发送端子(110A)输入的高频信号进行处理后输出到公共端子(100)；以及接收电路，其配置在安装基板(80)上，将从公共端子(100)输入的高频信号进行处理后输出到接收端子(120A)，其中，高频模块(1)包括发送电路(54A)所具有的第一电感器以及与地连接的接合线(71G)，接合线(71G)跨越上述第一电感器。