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公开(公告)号：CN106471162B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201580033875.4
申请日：2015-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供电镀用夹具，能够容易地进行晶片的取放并且电镀液难以残留在内部。本发明所涉及的电镀用夹具(10)具备：保持基座(12)，具有保持基座主体(121)和多个卡止部(122)，所述保持基座主体(121)与作为被电镀基材的晶片(7)的一方的面抵接，多个所述卡止部(122)与保持基座主体(121)独立，能够相对于晶片(7)的面平行地移动；以及覆盖部件(13)，具有覆盖部件主体(131)和多个被卡止部(132)，所述覆盖部件主体(131)与晶片(7)的另一方的面的外缘抵接，多个所述被卡止部(132)从覆盖部件主体(131)朝向外侧突出。使多个卡止部(122)移动来卡止多个被卡止部(132)，将晶片(7)夹在保持基座(12)与覆盖部件(13)之间进行保持。
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公开(公告)号：CN102043349A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010521849.5
申请日：2010-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G03F7/20
Abstract: 提供一种构造简单的，能够高精度地使掩模图案在基板表面上曝光的曝光装置及曝光方法。具有支撑形成有掩模图案的掩模(4)的掩模支撑部(5)、支撑成为曝光对象的基板(2)的基板支撑部(3)、使所述掩模(4)的下表面和所述基板(2)的上表面之间形成密闭空间(7)的密封构件(6)、以及向所述密闭空间(7)供给气体或从所述密闭空间(7)排出气体的给排部(8)。调整掩模支撑部(5)和/或基板支撑部(3)的温度的同时，通过从光源(9)照射的光使掩模图案在基板(2)的表面上曝光。
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公开(公告)号：CN117730410A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202380012729.8
申请日：2023-01-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及复合部件。复合部件具备：Si基层，具有相互对置的第一主面及第二主面；再布线层，形成于上述第一主面；Si贯通导孔，与该再布线层电连接并在上述Si基层内贯通；以及电子部件层，包括具有电子部件主体部和配置于该电子部件主体部的部件电极的多个电子部件，并配置于上述Si基层的上述第二主面。上述部件电极与上述Si贯通导孔连接。上述多个电子部件中的一个以上的电子部件在截面观察时都具有在安装方向上呈凸状弯曲的弯曲形状，上述复合部件的安装面在截面观察时，包括一个以上与上述弯曲形状对应并在安装方向上呈凸状弯曲的第一弯曲面。
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公开(公告)号：CN106471162A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580033875.4
申请日：2015-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供电镀用夹具，能够容易地进行晶片的取放并且电镀液难以残留在内部。本发明所涉及的电镀用夹具(10)具备：保持基座(12)，具有保持基座主体(121)和多个卡止部(122)，所述保持基座主体(121)与作为被电镀基材的晶片持基座主体(121)独立，能够相对于晶片(7)的面平行地移动；以及覆盖部件(13)，具有覆盖部件主体(131)和多个被卡止部(132)，所述覆盖部件主体(131)与晶片(7)的另一方的面的外缘抵接，多个所述被卡止部(132)从覆盖部件主体(131)朝向外侧突出。使多个卡止部(122)移动来卡止多个被卡止部(132)，将晶片(7)夹在保持基座(12)与覆盖部件(13)之间进行保持。(7)的一方的面抵接，多个所述卡止部(122)与保
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公开(公告)号：CN102043349B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201010521849.5
申请日：2010-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G03F7/20
Abstract: 提供一种构造简单的，能够高精度地使掩模图案在基板表面上曝光的曝光装置及曝光方法。具有支撑形成有掩模图案的掩模(4)的掩模支撑部(5)、支撑成为曝光对象的基板(2)的基板支撑部(3)、使所述掩模(4)的下表面和所述基板(2)的上表面之间形成密闭空间(7)的密封构件(6)、以及向所述密闭空间(7)供给气体或从所述密闭空间(7)排出气体的给排部(8)。调整掩模支撑部(5)和/或基板支撑部(3)的温度的同时，通过从光源(9)照射的光使掩模图案在基板(2)的表面上曝光。
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