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公开(公告)号：CN113826195B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202080036073.X
申请日：2020-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 复合部件具备中介层构造和电子部件。所述中介层构造具有：具有相互对置的第一主面和第二主面的硅基层；形成于所述第一主面上的再布线层；与所述再布线层电连接并将所述硅基层内贯通的硅通孔；与所述第二主面对置的中介层电极；和粘合层。所述电子部件具有与所述硅通孔连接的部件电极，设置于所述中介层电极与所述硅基层之间。所述电子部件将所述部件电极和形成有该部件电极的面经由所述粘合层粘合于所述硅基层的所述第二主面。所述硅通孔具有硅通孔主体部和延伸突出部，该延伸突出部从所述第二主面延伸突出，将所述粘合层内贯通并且与所述部件电极电连接。
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公开(公告)号：CN118019317A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311464723.2
申请日：2023-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能够简化将电子部件定位于目标位置的过程的部件搭载装置、部件搭载方法和位置关系信息获取方法。具有搭载吸嘴能、相机、移动机构以及控制装置。控制装置存储位置关系信息，该位置关系信息是表示根据从设置于图案面的多个图案中选择出的至少一个登记图案而确定出的登记图案代表点的位置和在将电子部件向部件搭载地点搭载时的成为定位的基准的定位基准点的位置之间的基于图案设计信息的位置关系的信息。并且，获取由相机拍摄电子部件的图案面而得到的图像。对图像进行解析而求出登记图案代表点的位置。将根据对图像进行解析而得到的登记图案代表点的位置和位置关系信息求出的定位基准点定位于部件搭载地点的目标位置来搭载电子部件。
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公开(公告)号：CN101933129B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200880126141.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/1131 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/141 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81055 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10674 , H05K2203/1131 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/29099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/01014
Abstract: 提供一种制造将芯片元件等安装在布线基板上的电子元件装置的方法，该方法生产效率高、能够降低成本、具有稳定的产品质量。把金属纳米粒子浆(1)施加在基板侧电极(23)上；在布线基板(22)和芯片元件(26)对好位置的状态下，施加负荷(30)，由此使金属纳米粒子浆(1)一直压缩变形到压缩变形极限厚度(31)；接着，加热金属纳米粒子浆(1)，由此得到烧结好金属纳米粒子的接合烧结体(6)，从而将基板侧电极(23)与芯片侧电极(27)相互接合在一起。
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公开(公告)号：CN114051647B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202080045058.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种贴装于贴装对象物(200)的带电极的无源部件(1)，其特征在于，上述带电极的无源部件(1)具备无源部件主体(10)、设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的电极(20)和设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的底部填充层(30)，上述底部填充层(30)包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层(31)，上述表皮层(31)的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107852830A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044343.5
申请日：2016-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/228 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/022 , H05K3/32 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10537 , H05K2201/10553 , H05K2201/1056
Abstract: 本发明提供一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：制作电容器内置芯绝缘膜的工序；以及在电容器内置芯绝缘膜的两主面层叠堆积层的工序，上述电容器内置芯绝缘膜具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。
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公开(公告)号：CN117577590A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311468762.X
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/48 , H01L23/64 , H01L23/538
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN111566811B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封
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公开(公告)号：CN111566811A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN119654711A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202380057166.4
申请日：2023-04-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 舟木达弥
Abstract: 一种复合部件器件，具备两个以上的复合部件层，该复合部件层具有电子部件层以及设置于电子部件层的再布线层，两个以上的复合部件层在厚度方向上层叠为电子部件层与再布线层交替地配置，电子部件层具有一个以上的电子部件，该电子部件具有电子部件主体部和多个部件电极，该电子部件主体部具有与厚度方向垂直的第一面以及与该第一面对置的第二面，该多个部件电极配置于该第一面，一个以上的电子部件的部件电极与再布线层电连接，与两个以上的复合部件层的再布线层邻接的复合部件层中的电子部件层还具有与其他的复合部件层的该再布线层电连接的电子部件层贯通通孔。
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