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公开(公告)号：CN105578758B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201510731948.9
申请日：2015-11-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供电子元件内置基板及其制造方法，即使发生了对树脂层中埋设的电子元件施加电压而引起的形变也能降低其振动，进而防止或降低了振动引起的可听音的发生。电子元件内置基板(1)具备：芯体基板(B)；通过接合构件(S)被安装在芯体基板的一个主面上的电子元件(10)；埋设电子元件来设置的树脂层(R)。电子元件是层叠陶瓷电容器，具备陶瓷层叠体(11)、具有在陶瓷层叠体的端面上设置的端面部(TP12)的第一外部电极(12)及具有端面部(TP13)的第二外部电极(13)。在树脂层与第一外部电极的端面部及接合构件之间形成有第一间隙(G1)，在树脂层与第二外部电极的端面部及接合构件之间形成有第二间隙(G2)。
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公开(公告)号：CN1155123C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN97113150.3
申请日：1997-05-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/58 , H01L41/0475 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H03H9/0514 , H03H9/1014 , H03H9/176 , H03H9/56 , H03H9/562 , H03H9/581 , Y10T29/42 , Y10T29/4921 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件，它包含：形成有电极图案的绝缘衬底；装配在所述绝缘衬底上的电路元件；以及粘结在所述衬底上从而覆盖与密封住所述电路元件的盖子；其中至少在所述盖子内表面上提供有导电区域，所述导电区域与所述电路元件的电极和所述衬底上的电极图案连接，由此使所述电路元件的电极与所述衬底上的电极图案通过所述盖子的导电区域连接起来。
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公开(公告)号：CN1288944C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200310120743.4
申请日：2003-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/4867 , H01L21/4857 , H05K1/092 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K2201/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/0143 , H05K2203/0534
Abstract: 将光敏的导电涂胶填充入在透光凹版印板表面上形成的图案凹槽内，所述图案凹槽对应于所需厚膜配线图案。从凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入图案凹槽中的光敏的导电涂胶以使所述涂胶起硬化反应直到导电涂胶的整个外部表面具有预定厚度。将在所述凹版印板中硬化的导电涂胶从所述中间件转移到基片。此后，烧制导电涂胶，由此在基片上形成厚膜配线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1510983A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN200310120743.4
申请日：2003-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/4867 , H01L21/4857 , H05K1/092 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K2201/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/0143 , H05K2203/0534
Abstract: 将光敏的导电涂胶填充入在透光凹版印板表面上形成的图案凹槽内，所述图案凹槽对应于所需厚膜配线图案。从凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入图案凹槽中的光敏的导电涂胶以使所述涂胶起硬化反应直到导电涂胶的整个外部表面具有预定厚度。将在所述凹版印板中硬化的导电涂胶从所述中间件转移到基片。此后，烧制导电涂胶，由此在基片上形成厚膜配线。
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公开(公告)号：CN106688315B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201580046624.X
申请日：2015-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN106688315A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580046624.X
申请日：2015-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN105578758A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510731948.9
申请日：2015-11-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/106 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/122 , Y02P70/611 , H05K1/186
Abstract: 本发明提供电子元件内置基板及其制造方法，即使发生了对树脂层中埋设的电子元件施加电压而引起的形变也能降低其振动，进而防止或降低了振动引起的可听音的发生。电子元件内置基板(1)具备：芯体基板(B)；通过接合构件(S)被安装在芯体基板的一个主面上的电子元件(10)；埋设电子元件来设置的树脂层(R)。电子元件是层叠陶瓷电容器，具备陶瓷层叠体(11)、具有在陶瓷层叠体的端面上设置的端面部(TP12)的第一外部电极(12)及具有端面部(TP13)的第二外部电极(13)。在树脂层与第一外部电极的端面部及接合构件之间形成有第一间隙(G1)，在树脂层与第二外部电极的端面部及接合构件之间形成有第二间隙(G2)。
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公开(公告)号：CN1166695A
公开(公告)日：1997-12-03
申请号：CN97113150.3
申请日：1997-05-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/00
CPC classification number: H03H9/58 , H01L41/0475 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H03H9/0514 , H03H9/1014 , H03H9/176 , H03H9/56 , H03H9/562 , H03H9/581 , Y10T29/42 , Y10T29/4921 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件，它包含：形成有电极图案的绝缘衬底；装配在所述绝缘衬底上的电路元件；以及粘结在所述衬底上从而覆盖与密封住所述电路元件的盖子；其中至少在所述盖子内表面上提供有导电区域，所述导电区域与所述电路元件的电极和所述衬底上的电极图案连接，由此使所述电路元件的电极与所述衬底上的电极图案通过所述盖子的导电区域连接起来。
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