公开(公告)号：CN1479566A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03178728.2

申请日：2003-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  西出充良 ,  水白雅章 ,  洼田宪二 ,  铃木信幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/00

Abstract: 在层叠型陶瓷电子元器件中，若利用将导电性糊浆进行烧结而形成的外部端子电极的边缘角小，则在高频带使用时的损耗增大。本发明的外部端子电极27在其边缘部分形成埋入部分32，使其延伸埋入利用陶瓷层22构成的元器件本体23的内部，这样不会因边缘角小而产生影响。

公开(公告)号：CN1256007C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN03178728.2

申请日：2003-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  西出充良 ,  水白雅章 ,  洼田宪二 ,  铃木信幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/00

Abstract: 在层叠型陶瓷电子元器件中，若利用将导电性糊浆进行烧结而形成的外部端子电极的边缘角小，则在高频带使用时的损耗增大。本发明的外部端子电极27在其边缘部分形成埋入部分32，使其延伸埋入利用陶瓷层22构成的元器件本体23的内部，这样不会因边缘角小而产生影响。