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    樹脂多層基板
    1.
    发明专利
    樹脂多層基板 有权

    公开(公告)号：JPWO2020067320A1

    公开(公告)日：2021-08-30

    申请号：JP2019037926

    申请日：2019-09-26

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 永井 智浩 ,  多胡 茂

    IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

    Abstract: 樹脂多層基板(101)は、第1主面(VS1)を有する絶縁基材(30)、第1主面(VS1)にのみ形成される実装電極(P1,P2)を備える。絶縁基材(30)は、第1樹脂層(11,12)および第2樹脂層(21,22,23)を積層してなる。第2樹脂層(21,22,23)のヤング率は第1樹脂層(11,12)のヤング率よりも高い。第1樹脂層(11,12)および第2樹脂層(21,22,23)は、第1樹脂層(11,12)および第2樹脂層(21,22,23)の積層方向(Z軸方向)に分散配置されている。絶縁基材(30)は、Z軸方向に二等分したときに、第1主面(VS1)側に位置する第1部分(F1)と、第1主面(VS1)から離れた第2部分(F2)とを有し、第1部分(F1)における第2樹脂層の体積比率は、第2部分(F2)における第2樹脂層の体積比率よりも高い。

    アンテナモジュール、およびアンテナモジュールの製造方法
    2.
    发明专利
    アンテナモジュール、およびアンテナモジュールの製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020031875A1

    公开(公告)日：2020-08-20

    申请号：JP2019030417

    申请日：2019-08-02

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 高山 敬生 ,  須藤 薫 ,  多胡 茂

    IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/52 ,  H01P11/00 ,  H05K3/46 ,  H01Q23/00

    Abstract: アンテナモジュール(100)は、第1面(132)と、該第1面と対向する第2面(134)とを含み、かつ積層構造を有する誘電体基板(130)と、誘電体基板の第1面(132)に形成されたアンテナパターン(121)と、誘電体基板(130)の第2面(134)に設けられており、かつアンテナパターン(121)に高周波信号を供給するRFIC(110)と、RFIC(110)に電源を供給する電源線路(170)とを備え、誘電体基板(130)の積層方向(Z軸方向)における電源線路(170)の厚みは、積層方向におけるアンテナパターン(121)の厚みよりも厚い。

    樹脂基板、部品実装樹脂基板、および、部品実装樹脂基板の製造方法
    3.
    发明专利
    樹脂基板、部品実装樹脂基板、および、部品実装樹脂基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017065028A1

    公开(公告)日：2018-04-05

    申请号：JP2017545150

    申请日：2016-10-03

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 多胡 茂 ,  用水 邦明 ,  伊藤 優輝

    IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

    Abstract: 樹脂基板(20)は、熱可塑性の樹脂素体(21)、樹脂素体(21)の表面に形成され部品が実装される実装用ランド導体(22)、第1補強用導体パターン(41)、第2補強用導体パターン(42)、層間接続導体(43)を備える。第1補強用導体パターン(41)および第2補強用導体パターン(42)は、樹脂素体(21)に内蔵され、樹脂素体(21)を平面視して実装用ランド導体(22)に重なる位置を含む平面形状で形成されている。層間接続導体(43)は、第1補強用導体パターン(41)と第2補強用導体パターン(42)とを樹脂素体(21)の厚み方向に接続する。複数の層間接続導体(43)は、樹脂素体(21)を平面視して実装用ランド導体(22)と異なる位置に配置されている。

    部品内蔵基板
    7.
    发明专利
    部品内蔵基板 有权
    部件内置基板

    公开(公告)号：JP5817954B1

    公开(公告)日：2015-11-18

    申请号：JP2015535925

    申请日：2015-02-09

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 多胡 茂 ,  品川 博史 ,  若林 祐貴 ,  用水 邦明 ,  伊藤 優輝 ,  足立 登志郎 ,  柳瀬 航 ,  川田 雅樹

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2203/0278 ,  H05K3/4682

    Abstract: 部品内蔵基板(10)は、積層体(90)と電子部品(80)を備える。電子部品(80)は、積層体(90)に内蔵されている。積層体(90)には、枠状の導体パターン(20)が配置されている。枠状の導体パターン(20)は、積層体(90)を積層方向に視て、電子部品(80)の略全周を囲むように配置されている。枠状の導体パターン(20)は、第1個別導体パターン(21)と第2個別導体パターン(22)とからなる。第1個別導体パターン(21)と第2個別導体パターン(22)とは分離されている。第1個別導体パターン(21)は、電子部品(80)の第1外部端子電極(821)に近接して配置されており、第2個別導体パターン(22)は、電子部品(80)の第2外部端子電極(822)に近接して配置されている。

    Abstract translation: 元器件内置基板（10）包括层压体（90）的电子部件（80）。 电子元件（80）被包含在层压体（90）。 的层压体（90），一个框状导体图案（20）设置。 的框状的导体图案（20）是层叠体（90），如在层叠方向观察，基本上布置成包围所述电子部件（80）的整个圆周。 的框状的导体图案（20）由第一单独导体图案（21）第二单独导体图案（22）的。 第一单独导体图案（21）从所述第二个体导电图案（22）分离。 第一单独导体图案（21）设置为靠近所述电子部件（80）（821）的所述第一外部端子电极，第二单独导电图案（22），所述电子元件（80） 在靠近外部端子电极（822）2被布置。

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