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公开(公告)号：JP2021133410A
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020033036
申请日：2020-02-28
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】耐熱性および接合強度に優れた導電性接合材料および導電性接合体を提供する。 【解決手段】導電性接合材料10は、第1金属1と、第1金属1よりも融点が高く、第1金属1と反応して金属間化合物を生成する第2金属2とを含み、第1金属1は、Snを主成分とし、Alを2原子%以上20原子%以下含む合金である。 導電性接合体は、主相であるCu 6 Sn 5 と、Al 4 Cu 9 相とを含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2018181523A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018012855
申请日：2018-03-28
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 本発明の複合セラミック多層基板は、配線層を含むガラスセラミック絶縁層と、上記ガラスセラミック絶縁層より熱伝導率が高いセラミック材料から構成される高熱伝導セラミック絶縁層とを備え、上記ガラスセラミック絶縁層が、上記高熱伝導セラミック絶縁層の一方の主面又は上記高熱伝導セラミック絶縁層の両主面に直接及び/又は配線層を介して形成された複合セラミック多層基板であって、上記複合セラミック多層基板の主面の垂直方向から観た場合に、上記ガラスセラミック絶縁層に囲まれ、上記高熱伝導セラミック絶縁層の主面に形成された発熱素子実装用配線が露出する発熱素子実装部を1箇所以上有することを特徴とする。
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公开(公告)号：JPWO2018179538A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2017037653
申请日：2017-10-18
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 本発明のパワーモジュールは、パワー素子が設けられたパワー配線と、上記パワー素子を制御する制御素子が設けられたガラスセラミック多層基板と、上記ガラスセラミック多層基板に含まれるガラスセラミックより熱伝導率が高いセラミック材料から構成される高熱伝導セラミック基板とを備え、上記パワー配線は上記高熱伝導セラミック基板上に設けられ、上記高熱伝導セラミック基板には、上記ガラスセラミック多層基板が直接設けられたことを特徴とする。
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公开(公告)号：JP2017054877A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015176674
申请日：2015-09-08
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265
Abstract: 【課題】半導体素子に発生した熱を効率よく放散させることができる半導体モジュールを提供する。 【解決手段】この発明に係る半導体モジュールの実施形態であるパワー半導体モジュール100は、第1の電極1F、第2の電極1Sおよび第3の電極1Tを備えたパワー半導体素子1と、ブロック導体2と、第1の導体3と、第2の導体6と、第3の導体9と、接続部材10とを備える。第1の導体3とブロック導体2の一方主面、第1の電極1Fとブロック導体2の他方主面、および第3の電極1Tと第2の導体6とが、接合材により接合されている。第2の電極1Sと第3の導体9とは接続部材10を介して接続されている。厚み方向におけるブロック導体2の最大断面積は、パワー半導体素子1の一方主面の面積より大きく、ブロック導体2は、第2の電極1Sおよび接続部材10に対して非接触となるように形成された空間SP1を備えている。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015065224A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2013197044
申请日：2013-09-24
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】樹脂材料の硬化タイミングの違いに起因する基板の反りを小さくすることができる基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】(i)導電部材16を、導電部材16の第1の主面16aの一部を残して第1の主面16a側から加工して、導電部材16に第1の除去部16xを形成し、(ii)第1の除去部16xに、未硬化状態の第1の樹脂材料を充填し、硬化させることによって、導電部材16に接合する第1の樹脂層14aを形成し、(iii)導電部材16を、導電部材16の第2の主面16bの一部を残して第2の主面16b側から加工して、導電部材16に第2の除去部16yを形成し、(iv)第2の除去部16yに、未硬化状態の第2の樹脂材料を充填し、硬化させることによって、導電部材16及び第1の樹脂層14aに接合する第2の樹脂層14bを形成する。第1の樹脂材料と第2の樹脂材料とは、異なる材料である。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够降低由于树脂材料的固化时间的差异导致的基板翘曲的基板及其制造方法。解决方案：一种基板的制造方法，包括以下步骤： （i）通过在导电构件16的第一主表面16a侧处理导电构件16同时留下第一主表面16a的一部分，在导电构件16上形成第一移除部分16x; （ii）通过用未固化的第一树脂材料填充第一去除部分16x并固化第一去除部分16x，形成要接合到导电部件16的第一树脂层14a; （iii）通过在导电构件16的第二主表面16b侧处理导电构件16同时留下第二主表面16b的一部分，在导电构件16上形成第二移除部分16y; 和（iv）通过用未固化的第二树脂材料填充第二去除部分16y并固化第二去除部分16y，形成将与导电部件16和第一树脂层14a接合的第二树脂层14b。 第一树脂材料和第二树脂材料是不同的材料。
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公开(公告)号：JP6380561B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2016573313
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/3735 , H01L23/49531 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/29101 , H01L2224/33 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2017147411A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：JP2016030192
申请日：2016-02-19
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】 信頼性の高いモジュールを提供する。 【解決手段】 第1の金属部材31aと第2の金属部材31bと接続部21とを備え、接続部21は、第1の辺61a、第2の辺61b、第3の辺61c、第4の辺61dとを有し、接続部21の内縁に第1の金属部材31aと第2の金属部材31bが直接接合された第1の接合部51aと、導電性接合材81を介して接合された第2の接合部51bを備えた内縁部41を有し、内縁部41において、第1の辺61aの長さに対する、第1の辺61aに設けられた第1の接合部51aの幅を合計した長さの比率、および、第2の辺61bの長さに対する、第2の辺61bに沿って設けられた第1の接合部51aの幅を合計した長さの比率が、第4の辺61dの長さに対する、第4の辺61dに沿って設けられた第1の接合部51aの幅を合計した長さの比率よりも大きい。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP5772949B2
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：JP2013505976
申请日：2012-03-21
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/5389 , H01L24/18 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K1/188 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476 , H05K3/4007
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