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    電子部品装置、高周波フロントエンド回路、及び通信装置
    1.
    发明专利
    電子部品装置、高周波フロントエンド回路、及び通信装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018123969A1

    公开(公告)日：2019-10-31

    申请号：JP2017046431

    申请日：2017-12-25

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 野宮 正人

    IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

    Abstract: 電子部品(20)と、一方の主面が露出する状態で電子部品(20)を内蔵する樹脂構造体(10)と、貫通電極(121)と、第1の配線層(32a)および第2の配線層(32b)とを備え、電子部品(20)は、素体(21)と、素体(21)に内蔵され第1の配線層(32a)および第2の配線層(32b)と接続された内部電極(23)と、素体(21)において少なくとも調整領域(25)に設けられた調整電極(27)と、を有し、第1の配線層(32a)は、内部電極(23)、調整領域(25)および樹脂構造体(10)の上に連続して設けられており、樹脂構造体(10)の熱膨張係数、調整領域(25)の熱膨張係数および内部電極(23)の熱膨張係数は、樹脂構造体(10)の熱膨張係数≦調整領域(25)の熱膨張係数≦内部電極(23)の熱膨張係数という関係式を満たす。

    モジュール
    2.
    发明专利
    モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020161508A

    公开(公告)日：2020-10-01

    申请号：JP2017123074

    申请日：2017-06-23

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 野宮 正人

    IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H9/25 ,  H01L25/00

    Abstract: 【課題】電子部品から生じる熱の放熱路を増やし、放熱性が向上しやすいモジュールを提供する。 【解決手段】モジュール1は、第1の実装基板11及び第2の実装基板12と、第1の実装基板11に実装された第1の電子部品21と、第2の実装基板12に実装された第2の電子部品22、第3の電子部品23とを備える。第1の電子部品21、第2の電子部品22、第3の電子部品23はそれぞれ、第1の素体211、第2の素体221、第3の素体231と第1の外部端子212、第2の外部端子222、第3の外部端子232とを備える。第1の素体211と第2の素体221、及び、第1の素体211と第3の素体231は、平面視時に少なくとも一部が重なる。第1の素体211と第2の素体221、及び、第1の素体211と第3の素体231は、外部端子側の主面と対向する主面同士で、直接接触し、または、接着層40を介して接着される。 【選択図】図1

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