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公开(公告)号：JP2018170521A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2018122660
申请日：2018-06-28
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01R12/52 , H01R12/62 , H05K1/0271 , H05K1/0313 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/18 , H05K3/368 , H05K3/46 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/09027 , H05K2201/09045 , H05K2201/1031 , H05K2201/10522
Abstract: 【課題】外部の回路基板への接続が容易で且つ接続の信頼性が高い樹脂多層基板を提供する。 【解決手段】樹脂多層基板(10)は、第1配線部(1001)、第2配線部(1002)、および第3配線部(1003)が接続部(1000)によって繋がる形状の基板本体(100)を備える。第1外部接続端子は、第1配線部に設けられている。第2外部接続端子は、第2配線部に設けられている。第3外部接続端子は、第3配線部に設けられている。第1外部接続端子は基板本体(100)の表面に露出する導体(511,513)である。第2、第3外部接続端子は基板本体(100)の表面の導体に実装されたコネクタ(81,82)である。基板本体(100)の表面における第1外部接続端子と第2、第3外部接続端子との間には、補助実装用の導体(810)が配置されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6365794B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2017562465
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01R12/52 , H01R12/62 , H05K1/0271 , H05K1/0313 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/18 , H05K3/368 , H05K3/46 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/09027 , H05K2201/09045 , H05K2201/1031 , H05K2201/10522
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公开(公告)号：JP6330926B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2017004783
申请日：2017-01-16
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P1/203 , H01P1/2039 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P5/02 , H05K1/0216 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K5/0086 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/0715 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6206625B1
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2017529414
申请日：2016-11-24
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 馬場 貴博
CPC classification number: H03H7/0115 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/18 , H03H2001/0085 , H05K1/0298 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003
Abstract: フィルタ回路付き配線基板のより安定した特性を実現する。 フィルタ回路付き配線基板(10)は、第1外部接続端子(T1)、第2外部接続端子(T2)、および、グランド接続端子(T41,T42)を備える。第1外部接続端子(T1)は、信号伝送方向に沿った導体パターン(61)の端部に配置されている。第2外部接続端子(T2)は、信号伝送方向に沿った導体パターン(62,52)の端部に配置されている。グランド接続端子(T41,T42)は、フィルタ回路を接地する端子であり、信号伝送方向に沿った、第1外部接続端子(T1)と第2外部接続端子(T2)との間に配置された導体パターン(53)によって形成されている。
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公开(公告)号：JP6137246B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2015161823
申请日：2015-08-19
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H05K1/0243 , H01P3/085 , H01P3/088 , H03H2001/0021
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公开(公告)号：JP6070908B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2016544178
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/02 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/111 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K2201/0141
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公开(公告)号：JP2016213310A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015095378
申请日：2015-05-08
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 馬場 貴博
Abstract: 【課題】簡素な構成により、変形に伴う特性の変化を抑制したフレキシブル基板、上記フレキシブル基板を備える電子機器およびその製造方法を実現する。 【解決手段】本発明の電子機器は、 回路基板201,202、回路基板201,202に実装されるフレキシブル基板101Aおよび電子部品31を備える。フレキシブル基板101Aは、可変形性の基材10、基材10に形成される第1接続部(第1コネクタ51)、第2接続部(第2コネクタ52)、および第1接続部と第2接続部との間に配置される電子部品接続部を有する。電子部品31は、互いに対向する面に形成される第1端子P1および第2端子P2を有する。第1端子P1は、電子部品接続部に接続され、第2端子P2は、回路基板に形成される導体74に接続される。フレキシブル基板101Aと回路基板201との間には、間隙D1が形成され、電子部品31が間隙D1を確保する。 【選択図】図3
Abstract translation: 甲以简单的结构，柔性基板在与由于变形特性抑制的变化，来实现一个电子装置和其制造方法，其包括柔性基板。 本发明的一种电子设备，包括：柔性衬底101A和电子元件31安装在电路板201，电路板201和202。 柔性基板101A具有形成在基板10，基板变形的10（第一连接器51），第二连接部（第二连接器52）上的第一连接部分，以及所述第一连接部分和第二 具有设置在所述连接部之间的电子部件连接部。 电子部件31具有第一端P1，并形成彼此面对的表面上的第二端子P2。 第一端子P1连接到所述电子部件连接部，所述第二端子P2被连接到形成在电路板上的导体74。 挠性基板101A和电路板201中，形成D1的间隙之间时，电子部件31以固定的间隙D1。 点域
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公开(公告)号：JP5743037B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2014555031
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H05K1/028 , H01L25/10 , H01L25/18 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0281 , H01L2924/0002 , H05K1/0225 , H05K1/147 , H05K2201/09727
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