成膜方法及真空处理装置

    公开(公告)号:CN108300968B

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201810009976.3

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 本发明提供一种在适用于将IGZO膜等的氧化物半导体作为沟道层的TFT的情况下,TFT的特性和可靠性优异的IGZO膜的成膜方法、以及适合于这样的IGZO膜的成膜的真空处理装置。将包含铟、镓和锌的烧结体设为靶体(42a),在设置有该靶体的真空处理室(Vc4)内配置处理对象物(W),真空处理室真空排气到规定的压力时,导入放电用气体和氧气,向靶体施加规定电力而对靶体进行溅射,由此通过反应性溅射在处理对象物的表面形成IGZO膜,这样的本发明的成膜方法包括在靶体的溅镀开始之前,将真空处理室内的水分压设为1×10‑5Pa~1×10‑3Pa的范围的工序。

    成膜方法及真空处理装置

    公开(公告)号:CN108300968A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810009976.3

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 本发明提供一种在适用于将IGZO膜等的氧化物半导体作为沟道层的TFT的情况下,TFT的特性和可靠性优异的IGZO膜的成膜方法、以及适合于这样的IGZO膜的成膜的真空处理装置。将包含铟、镓和锌的烧结体设为靶体(42a),在设置有该靶体的真空处理室(Vc4)内配置处理对象物(W),真空处理室真空排气到规定的压力时,导入放电用气体和氧气,向靶体施加规定电力而对靶体进行溅射,由此通过反应性溅射在处理对象物的表面形成IGZO膜,这样的本发明的成膜方法包括在靶体的溅镀开始之前,将真空处理室内的水分压设为1×10-5Pa~1×10-3Pa的范围的工序。

    溅射方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101871092A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN201010149872.6

    申请日:2010-04-19

    Abstract: 本发明提供一种反应性溅射方法,可不受靶的边缘区域上形成的绝缘膜的影响而维持高速率成膜。在向溅射室(11)内导入反应气体的同时,向该溅射室内与处理基板S相对设置的导电性靶(41)施加电力,在溅射室内形成等离子体气氛,对各个靶进行溅射,通过反应性溅射在所述处理基板表面形成规定的薄膜。在上述溅射方法中,通过向所述靶施加电力的溅射电源E监视累计投入电力,当该累计值达到规定值时,停止反应气体的导入,仅导入溅射气体对靶进行规定时间的溅射。

    溅射方法及溅射装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101370959A

    公开(公告)日:2009-02-18

    申请号:CN200780002218.9

    申请日:2007-01-11

    Abstract: 提供一种溅射方法及溅射装置,在使用交流电源溅射成膜时,迅速检测出电弧放电的发生并切断交流电源的输出,可减小电弧放电时的能量并有效防止微粒和溅沫的发生。在真空室内11内设置的一对靶41a、41b上,通过交流电源E以规定的频率交替改变极性地施加电压,将各靶交替切换成为阳极电极、阴极电极,在阳极电极和阴极电极之间产生辉光放电形成等离子体气氛,从而对各靶进行溅射。并检测出向一对靶中输出的电压波形,当判断该输出电压波形的电压降时间比正常辉光放电的时间更短时,切断交流电源的输出。

    溅射装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112144026B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202010542198.1

    申请日:2020-06-15

    Abstract: 本发明目的是使薄膜的面内的特性分布变得均匀的溅射装置的开闭作业变得容易。在由靶极侧真空槽(11a)与基板侧真空槽(11b)构成的真空槽(11)中,令电极板(28a、28b)的重量支承于靶极侧真空槽(11a),将电极板(28a、28b)配置于靶极13的短边上而缩短靶极(13)与接地电位之间的距离,令基板(16)上的等离子均匀化。基板侧真空槽(11b)的内部被轻量化,所以在令基板侧真空槽(11b)移动而开闭真空槽(11)时,开闭作业变得容易。

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