溅射靶、靶制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107109635A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201680004797.X

    申请日:2016-09-21

    CPC classification number: C22C1/02 C22C9/06 C23C14/34

    Abstract: 本发明提供不发生电弧放电,而可在树脂基板上形成不剥落的导电膜的溅射靶。在具有由树脂构成的基体的加工基板32上形成有合金薄膜的溅射靶55中,相对于含有多于50原子%的Cu、以5原子%以上且40原子%以下的范围含有Ni、且以3原子%以上且10原子%以下的范围含有Al的100原子%的基材,以0.01原子%以上的含有率含有由Zn和Mn中的任一种或两种构成的添加物。由于得到无孔隙的溅射靶,所以不发生电弧放电。

    靶组合件及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103930591A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201280049766.8

    申请日:2012-10-11

    CPC classification number: C23C14/3414 B22F1/0003 C22C1/03 C22C9/00 C23C24/04

    Abstract: 本发明提供一种将合金靶材或化合物靶材通过冷喷涂法能够制造稳定的靶组合件及其制造方法。本发明的一个实施方式的靶组合件的制造方法包含制作由金属元素构成的第1粉末和以所述金属元素为主要成分的合金或化合物形成的第2粉末的混合粉末,然后,以所述混合粉末为原料通过冷喷涂法在基体表面上形成由所述金属元素的合金或化合物形成的靶材层。由此,通过冷喷涂法能够制造稳定的合金靶材或化合物靶材。

    溅射靶及溅射靶的制造方法

    公开(公告)号:CN111051566B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN201980004037.2

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种进一步提高溅射效率的溅射靶以及溅射靶的制造方法。为了达成上述目的,本发明的一个实施方式的溅射靶,具有溅射面,其是纯度为99.95wt%以上的钴靶。与沿着所述溅射面的密排六方晶格结构的(100)面、(002)面、(101)面、(102)面、(110)面、(103)面、(112)面以及(004)面相应的X射线衍射峰的强度比(I(002)+I(004))/(I(100)+I(002)+I(101)+I(102)+I(110)+I(103)+I(112)+I(004))为0.85以上。

    Mo-W靶材及其制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103797153B

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201280044707.1

    申请日:2012-09-13

    CPC classification number: C22C27/04 B22F3/15 C22C1/045 C23C14/3414

    Abstract: 本发明提供一种不需进行压延处理就能够提高相对密度的Mo‑W靶材及其制造方法。具体为,将钼粉末在1100℃以上1300℃以下的温度下进行脱氧处理,然后,在经过脱氧处理的所述钼粉末上混合钨粉末,接下来,将所述钼粉末和所述钨粉末的混合粉末以所规定的温度进行加压烧结。由此,能够抑制烧结时的空洞(气孔)的产生,从而促进烧结体的高密度化。因此,根据上述制造方法,由于能够不通过实施压延处理就能够实现烧结体的高密度化,从而能够实现溅射成膜时的膜厚的均匀性。

    溅射靶及溅射靶的处理方法

    公开(公告)号:CN102317498A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201080007833.0

    申请日:2010-05-18

    CPC classification number: C23C14/3414

    Abstract: 本发明提供了一种可通过简单处理分离成分金属的溅射靶以及该溅射靶的处理方法。根据本发明的溅射靶的处理方法是通过对连接由作为非氢脆性材料的第1材料组成的第1靶部(3)与由作为氢脆性材料的第2材料组成的第2靶部(4)的溅射靶(1)进行氢脆化处理,从而从溅射靶(1)中分离第2靶部(4),并回收第2材料和回收第1材料。利用第1材料和第2材料的氢脆性差异,分离、回收第1材料和第2材料。第1材料和第2材料能够得到有效回收。

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