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公开(公告)号:CN102782182A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201180011662.3
申请日:2011-02-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/34
CPC classification number: C23C14/352 , C23C14/3407 , H01J37/3408 , H01J37/3441
Abstract: 本申请提供一种溅射装置(1),具备:真空腔(11)、在设置于与设置在该真空腔内的基板相对的位置上,隔着规定的间隔并列设置的多个标靶(132a~132d)、在标靶上施加电压的电源、在真空腔内导入气体的气体导入单元(12),在标靶的端部具有覆盖该端部上表面的密封部件(20)。
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公开(公告)号:CN102782182B
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201180011662.3
申请日:2011-02-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/34
CPC classification number: C23C14/352 , C23C14/3407 , H01J37/3408 , H01J37/3441
Abstract: 本申请提供一种溅射装置(1),具备:真空腔(11)、在设置于与设置在该真空腔内的基板相对的位置上,隔着规定的间隔并列设置的多个标靶(132a~132d)、在标靶上施加电压的电源、在真空腔内导入气体的气体导入单元(12),在标靶的端部具有覆盖该端部上表面的密封部件(20)。
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