溅射装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102782182A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201180011662.3

    申请日:2011-02-28

    CPC classification number: C23C14/352 C23C14/3407 H01J37/3408 H01J37/3441

    Abstract: 本申请提供一种溅射装置(1),具备:真空腔(11)、在设置于与设置在该真空腔内的基板相对的位置上,隔着规定的间隔并列设置的多个标靶(132a~132d)、在标靶上施加电压的电源、在真空腔内导入气体的气体导入单元(12),在标靶的端部具有覆盖该端部上表面的密封部件(20)。

    磁控管溅射电极与应用磁控管溅射电极的溅射装置

    公开(公告)号:CN1978698A

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200610160965.2

    申请日:2006-12-06

    Abstract: 本发明的内容为:磁控管溅射电极可以使磁铁组装件的磁铁之间产生的管状磁束的轮廓调节变得简单易行。在支撑板上安装中央磁铁和周边磁铁,构成在靶前方形成管状磁束的磁铁组装件。对包含中央磁铁和周边磁铁的支撑板相对两侧进行分割,分割后的中央部分与一块基础板固定在起,分割下来的分割部分借助可使其相对中间部分作前后、左右以及上下方向移动的位置变更装置安装在的基础板上。

    磁控管溅射电极与应用磁控管溅射电极的溅射装置

    公开(公告)号:CN1978698B

    公开(公告)日:2011-11-02

    申请号:CN200610160965.2

    申请日:2006-12-06

    Abstract: 本发明的内容为:磁控管溅射电极可以使磁铁组装件的磁铁之间产生的管状磁束的轮廓调节变得简单易行。在支撑板上安装中央磁铁和周边磁铁,构成在靶前方形成管状磁束的磁铁组装件。对包含中央磁铁和周边磁铁的支撑板相对两侧进行分割,分割后的中央部分与一块基础板固定在一起,分割下来的分割部分借助可使其相对中间部分作前后、左右以及上下方向移动的位置变更装置安装在的基础板上。

    溅射装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102782182B

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201180011662.3

    申请日:2011-02-28

    CPC classification number: C23C14/352 C23C14/3407 H01J37/3408 H01J37/3441

    Abstract: 本申请提供一种溅射装置(1),具备:真空腔(11)、在设置于与设置在该真空腔内的基板相对的位置上,隔着规定的间隔并列设置的多个标靶(132a~132d)、在标靶上施加电压的电源、在真空腔内导入气体的气体导入单元(12),在标靶的端部具有覆盖该端部上表面的密封部件(20)。

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