成膜材料供给装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101292058B

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN200680038678.2

    申请日:2006-10-11

    CPC classification number: C23C14/246 H01J9/02

    Abstract: 本发明提供一种真空蒸镀装置的成膜材料供给装置,即使相对于三个以上的熔沟,也能够均匀地供给成膜材料。该真空蒸镀装置使成膜材料在成膜室内的熔沟上蒸发,在上方进行移送的基板上形成膜,所述成膜材料从能承受长期间的连续运转并收容着大量的成膜材料的成膜材料供给室进行供给,其特征在于,上述熔沟在上述被移送的基板的宽度方向并列设置三个以上,至少除两端的熔沟以外的中间的熔沟是通过能够调节上述成膜材料的供给量的电磁振动供料器供给的。

    成膜材料供给装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101292058A

    公开(公告)日:2008-10-22

    申请号:CN200680038678.2

    申请日:2006-10-11

    CPC classification number: C23C14/246 H01J9/02

    Abstract: 本发明提供一种真空蒸镀装置的成膜材料供给装置,即使相对于三个以上的熔沟,也能够均匀地供给成膜材料。该真空蒸镀装置使成膜材料在成膜室内的熔沟上蒸发,在上方进行移送的基板上形成膜,所述成膜材料从能承受长期间的连续运转并收容着大量的成膜材料的成膜材料供给室进行供给,其特征在于,上述熔沟在上述被移送的基板的宽度方向并列设置三个以上,至少除两端的熔沟以外的中间的熔沟是通过能够调节上述成膜材料的供给量的电磁振动供料器供给的。

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