成膜材料供给装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101292058B

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN200680038678.2

    申请日:2006-10-11

    CPC classification number: C23C14/246 H01J9/02

    Abstract: 本发明提供一种真空蒸镀装置的成膜材料供给装置,即使相对于三个以上的熔沟,也能够均匀地供给成膜材料。该真空蒸镀装置使成膜材料在成膜室内的熔沟上蒸发,在上方进行移送的基板上形成膜,所述成膜材料从能承受长期间的连续运转并收容着大量的成膜材料的成膜材料供给室进行供给,其特征在于,上述熔沟在上述被移送的基板的宽度方向并列设置三个以上,至少除两端的熔沟以外的中间的熔沟是通过能够调节上述成膜材料的供给量的电磁振动供料器供给的。

    真空处理装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101563479A

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200780033836.X

    申请日:2007-09-11

    CPC classification number: C23C14/30 C23C14/081 H01J2211/40

    Abstract: 本发明提供一种真空处理装置,使用应用了皮尔斯式电子枪的真空蒸镀装置在被处理基板上形成蒸镀涂层时,使电子束向收容于真空槽内的蒸发源中的蒸镀材料的蒸发点诱导,使在上述蒸发点的电子束的照射范围最适化,可以以更快的成膜速度形成优良的蒸镀涂层。作为使皮尔斯式电子枪的电子束向收容在真空槽内的蒸发源中的蒸镀材料的蒸发点偏向并诱导的装置,将形成相对于上述电子束的入射方向大致垂直且相对于上述蒸发源的电子束照射面大致平行的磁场的磁铁装置设在上述电子束照射面的背侧的真空槽外。将永久磁铁用于磁铁装置实现装置的小型化。其结果是,与将电子束偏向装置置于真空槽内的现有的装置相比,真空槽内变得简单。不会产生机械及磁性的干扰,可以将电子束的照射范围最适化。

    成膜材料供给装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101292058A

    公开(公告)日:2008-10-22

    申请号:CN200680038678.2

    申请日:2006-10-11

    CPC classification number: C23C14/246 H01J9/02

    Abstract: 本发明提供一种真空蒸镀装置的成膜材料供给装置,即使相对于三个以上的熔沟,也能够均匀地供给成膜材料。该真空蒸镀装置使成膜材料在成膜室内的熔沟上蒸发,在上方进行移送的基板上形成膜,所述成膜材料从能承受长期间的连续运转并收容着大量的成膜材料的成膜材料供给室进行供给,其特征在于,上述熔沟在上述被移送的基板的宽度方向并列设置三个以上,至少除两端的熔沟以外的中间的熔沟是通过能够调节上述成膜材料的供给量的电磁振动供料器供给的。

    低温泵
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102667156A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201080043384.5

    申请日:2010-09-28

    CPC classification number: F04B37/08

    Abstract: 本发明提供一种可以防止在面板表面发生的凝缩体的剥离,保持稳定的排气动作的低温泵。本发明的实施方式涉及的低温泵(30)具有由冷冻机(32)冷却的低温面板(31)。所述低温面板的凝缩面(310)由边界部(沟部(310b))划分为多个独立的分割面(310a)。因此,某处分割面上产生裂纹时,通过边界部抑制裂纹向相邻的其他分割面的传播,从而可以使裂纹的产生区域停留于该分割面内。另外,凝缩面上的凝缩体的内部应力通过分散于各分割面而得到缓和,从而阻止分割面上的凝缩体的剥离。由此,可以防止由于凝缩体从凝缩面上的剥离及之后的再次凝缩所导致的真空室内的压力波动,并保持稳定的排气压力。

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