公开(公告)号：CN109479375B

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN201780040084.3

申请日：2017-11-30

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 佐藤宗之 ,  森川泰宏 ,  铃木实

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，所述布线基板的加工方法使用灰化法，从所述树脂部的表层侧去除所述有机材料，使用湿式清洗法，对残留于所述有机材料被去除后的树脂部的表层侧的所述无机材料进行去除。

公开(公告)号：CN109479375A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780040084.3

申请日：2017-11-30

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 佐藤宗之 ,  森川泰宏 ,  铃木实

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种布线基板的加工方法，所述布线基板包括在基板上局部配置的导体部被树脂部包覆的结构，所述树脂部是成为填料的无机材料分散于有机材料而成，所述布线基板的加工方法使用灰化法，从所述树脂部的表层侧去除所述有机材料，使用湿式清洗法，对残留于所述有机材料被去除后的树脂部的表层侧的所述无机材料进行去除。