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公开(公告)号：CN1240939A
公开(公告)日：2000-01-12
申请号：CN99108336.9
申请日：1999-06-09
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
Abstract: 具有插座206和设有发热体208的布线基板205的IC芯片试验装置。另一种试验装置具有插座20,插座导向体82,把插座导向体82安装到腔室开口部分92处,可以使内部维持于规定的常温以下状态的腔室6,对插座20的端子进行电连,且配置于腔室开口部分92的外侧的布线板100,安装在腔室开口部分92的周围,可以借助于传热加热布线板100的加热板106。可以防止在加低温时易于产生的布线基板的凝结和在加高温或低温时来自IC插座的放热。
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