公开(公告)号：CN1180644A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97120687.2

申请日：1997-09-20

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 高桥弘行 ,  小川正章

IPC: B65G43/00 ,  B65G49/00

CPC classification number: H05K13/022 ,  H05K13/08

Abstract: 在利用真空拾取头吸取和输送IC的机械手中,设置控制系统,如果真空拾取头未能抓住IC而引起阻塞,则取走阻塞的IC而无需打开恒温室门。阻塞检测装置(22B)检测到发生阻塞,则中断机械手的工作,随后启动移动控制装置(22C),把真空拾取头移至并停在远离阻塞位置的位置,从而腾空阻塞位置的上部空间。这样可以利用插入形成在恒温室(9)的外壁的通孔(11)的操纵杆(12)取走IC。

公开(公告)号：CN1853111A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026769.5

申请日：2004-08-18

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 安东正和 ,  高桥弘行 ,  山下毅 ,  桥本隆志

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2874 ,  G01R31/2891 ,  G01R31/31905 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 使具有与基于测试图的被试验电子部件(2)的温度变化特性相等或相似的温度变化特性的加热器(112)与被试验电子部件接触，同时把被试验电子部件向接触端(132a、132b)按压，在该状态下向被试验电子部件发送测试图，并且控制加热器的消耗电力以使基于该测试图的被试验电子部件的消耗电力和加热器的消耗电力的总和为一定值。

公开(公告)号：CN1240939A

公开(公告)日：2000-01-12

申请号：CN99108336.9

申请日：1999-06-09

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 高桥弘行 ,  小岛昭雄 ,  清川敏之

IPC: G01R31/26

Abstract: 具有插座206和设有发热体208的布线基板205的IC芯片试验装置。另一种试验装置具有插座20,插座导向体82,把插座导向体82安装到腔室开口部分92处,可以使内部维持于规定的常温以下状态的腔室6,对插座20的端子进行电连,且配置于腔室开口部分92的外侧的布线板100,安装在腔室开口部分92的周围,可以借助于传热加热布线板100的加热板106。可以防止在加低温时易于产生的布线基板的凝结和在加高温或低温时来自IC插座的放热。

公开(公告)号：CN1156829A

公开(公告)日：1997-08-13

申请号：CN95117241.7

申请日：1995-09-26

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 高桥弘行 ,  铃木釰平

IPC: G01R31/28 ,  B65G49/07

Abstract: 一种IC试验处理装置的器件传送机构，包括圆环轨道转台，它具有多个槽，用来在盘形转台上以几件为单位存储器件，以及至少三个臂，其中的每个臂具有接触臂，其上带有吸力部分，在每个臂的末端以几件为单位吸住器件。可附带地提供转动存储臂，借助于设置多个臂来传送器件，所述多个臂的每个臂的末端具有槽，用来以几件为单位存储器件71。

公开(公告)号：CN1853111B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480026769.5

申请日：2004-08-18

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 安东正和 ,  高桥弘行 ,  山下毅 ,  桥本隆志

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2874 ,  G01R31/2891 ,  G01R31/31905 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 使具有与基于测试图的被试验电子部件(2)的温度变化特性相等或相似的温度变化特性的加热器(112)与被试验电子部件接触，同时把被试验电子部件向接触端(132a、132b)按压，在该状态下向被试验电子部件发送测试图，并且控制加热器的消耗电力以使基于该测试图的被试验电子部件的消耗电力和加热器的消耗电力的总和为一定值。