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公开(公告)号：CN102183716A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201010587953.4
申请日：2010-11-24
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 小暮吉成
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/0408 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供可以谋求结构简单化的载体装配装置，该载体装配装置(1)包括支撑载置有晶粒(90)的基部部件(70)的装配台(31)、保持盖子部件(80)的保持头(46)、具有容纳盖子部件(80)并带有开口部(444)的减压室(443)、且通过与装配台(31)抵接而形成密闭空间的减压头(44)、使保持头(46)和减压头(44)同时向装配台(31)移动的第1升降驱动器(43)和使保持头(46)相对减压头(44)相对移动的第2升降驱动器(47)。
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公开(公告)号：CN102044450A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010515422.4
申请日：2010-10-09
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: H01L21/50
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R31/2891 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53174 , Y10T29/53183 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以在测试用载体上准确地形成布线图案的电子元件封装装置。电子元件封装装置1包括对测试用载体60的基部部件70的柔性基板74摄像生成第1图像信息的第1摄像机123、从第1图像信息检测出柔性基板74的对准标记79的位置、根据该对准标记79的位置计算出柔性基板74的第1布线图案78的印刷开始位置782的图像处理装置40、在柔性基板78上从印刷开始位置782形成第1布线图案78的印刷头122，和将晶粒90封装到形成第1布线图案78的柔性基板74的第2搬送臂21。
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公开(公告)号：CN102044450B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201010515422.4
申请日：2010-10-09
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: H01L21/50
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R31/2891 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53174 , Y10T29/53183 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以在测试用载体上准确地形成布线图案的电子元件封装装置。电子元件封装装置1包括对测试用载体60的基部部件70的柔性基板74摄像生成第1图像信息的第1摄像机123、从第1图像信息检测出柔性基板74的对准标记79的位置、根据该对准标记79的位置计算出柔性基板74的第1布线图案78的印刷开始位置782的图像处理装置40、在柔性基板78上从印刷开始位置782形成第1布线图案78的印刷头122，和将晶粒90封装到形成第1布线图案78的柔性基板74的第2搬送臂21。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102749483A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210109058.0
申请日：2012-04-13
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R1/04
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种可避免和电子元件的突起相接触的测试用载体10，该测试用载体10包含具有和晶片90的测试用接触端子相接触的第1突起42的薄膜状基膜40和叠置于基膜40上的盖膜70，所述测试用载体10A容纳在基膜40和盖膜70之间，并第1突起42比晶片90具有的第2突起92相对要高。
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公开(公告)号：CN102751226A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210108986.5
申请日：2012-04-13
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: H01L21/683 , H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R31/2893 , H01L2224/16235
Abstract: 本发明提供一种可确保高气密性的测试用载体10A，该测试用载体10A包含保持晶片90的基部基板21A和为覆盖晶片90而叠置在基部基板21A上的盖子基板31A，所述的测试用载体10A还具有介于基部基板21A和盖子基板31A之间，将晶片90包围的密封部件24。
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公开(公告)号：CN102576046A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080042423.X
申请日：2010-05-10
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R31/2891 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53174 , Y10T29/53183 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种测试用载体10，该测试用载体具有两者之间插有晶片90的基部部件20A和盖子部件50A，其中基部部件20A的基膜40具有预先形成的第1布线图案41，和用于通过印刷而形成与第1布线图案41电连接的第2布线图案44的印刷范围22。
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公开(公告)号：CN102288790A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110118319.0
申请日：2011-05-09
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 小暮吉成
IPC: G01R1/04
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 提供了一种能够分解测试用装载器的装载器分解装置。分解测试用装载器(60)的装载器分解装置(1)具备保持覆盖构件(80)的保持头(11)、保持基底构件(70)的保持台(20)、使保持头(11)远离保持台(20)并使覆盖构件(80)和基底构件(70)分离的第1搬送臂(16)，保持头(11)具有在保持头(11)和覆盖构件(80)之间形成第1密闭空间(13)的第1密闭构件(12)，保持台(20)具有在保持台(20)和基底构件(70)之间形成第2密闭空间(24)的第2密闭构件(21)，装载器分解装置(1)还具备对密闭空间(13，24)进行降压的真空泵(90)。
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公开(公告)号：CN102244027A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110102030.X
申请日：2011-04-22
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: H01L21/683 , H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0408
Abstract: 本发明提供一种可确保高气密性的测试用载体。测试用载体(10)包括将晶粒(90)夹在中间相互粘合在一起的盖子部件(50A)和基部部件(20A)，盖子部件(50A)可透过紫外线。
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