公开(公告)号：CN103116041A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210426153.3

申请日：2012-10-31

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 藤崎贵志 ,  中村阳登

IPC: G01R1/04 ,  G01R3/00

CPC classification number: G01R1/0408 ,  B32B3/08 ,  B32B7/02 ,  B32B25/00 ,  B32B25/20 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2457/00 ,  G01R1/0483 ,  G01R31/2893 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了一种可实现低成本化的测试用载具。测试用载具（10）具备保持裸片（90）的基底膜（40）和重叠于基底膜（40）且覆盖裸片（90）的膜状的覆盖膜（70），覆盖膜（70）具有自我粘着性且比基底膜（40）柔软。

公开(公告)号：CN103036125A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210374423.0

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 中村阳登 ,  藤崎贵志

IPC: H01R33/74 ,  H01R13/193 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R1/0433 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/0735 ,  G01R31/2601 ,  G01R31/2886

Abstract: 本发明提供一种可抑制接触不良发生的插座，该插座11电连接于具有形成与晶片50的电极触头51相接触的突起324的基膜32、与突起324电连接的外部端子312的测试用载体，包含与外部端子312接触的接触器125和推压基膜32的突起形成部分32a以及突起周围部分32b的弹性部件131；弹性部件131具有第1弹性层132、比第1弹性层132柔软的层叠于第1弹性层132上的与基膜32接触的第2弹性层133。

公开(公告)号：CN102751226A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210108986.5

申请日：2012-04-13

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 小暮吉成 ,  藤崎贵志 ,  中村阳登

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R31/2893 ,  H01L2224/16235

Abstract: 本发明提供一种可确保高气密性的测试用载体10A，该测试用载体10A包含保持晶片90的基部基板21A和为覆盖晶片90而叠置在基部基板21A上的盖子基板31A，所述的测试用载体10A还具有介于基部基板21A和盖子基板31A之间，将晶片90包围的密封部件24。

公开(公告)号：CN103116120A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210427426.6

申请日：2012-10-31

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 中村阳登 ,  藤崎贵志

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R1/0483 ,  G01R31/2893

Abstract: 本发明提供一种在抑制接触不良发生的同时也可以确保端子的位置精度的测试用载体，该测试用载体10，包含，具有接触于晶片90的电极触头91的突起43的基膜40、层叠于基膜40的覆盖晶片90的盖膜70以及安装于基膜40和盖膜70之间的，置于晶片90周围的垫片45。

公开(公告)号：CN102749483A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210109058.0

申请日：2012-04-13

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 小暮吉成 ,  藤崎贵志 ,  中村阳登

IPC: G01R1/04

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R31/2893

Abstract: 本发明提供一种可避免和电子元件的突起相接触的测试用载体10，该测试用载体10包含具有和晶片90的测试用接触端子相接触的第1突起42的薄膜状基膜40和叠置于基膜40上的盖膜70，所述测试用载体10A容纳在基膜40和盖膜70之间，并第1突起42比晶片90具有的第2突起92相对要高。