公开(公告)号：CN117434306A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310844479.6

申请日：2023-07-11

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 市川弘毅 ,  须藤训 ,  藤部亮

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明提供一种能够将高速器件高精度地进行试验的接口装置。接口装置(200)设置在测试头(130)与DUT(1)之间。接口装置(200)具备将多个引脚电子IC(400)进行模块化而成的前端模块(300)。

公开(公告)号：CN117434307A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310844703.1

申请日：2023-07-11

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 市川弘毅 ,  藤部亮

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明提供一种能够将高速器件高精度地试验的接口装置及自动试验装置。接口装置(200)设置在测试头(130)与DUT(1)之间。在接口装置(200)中，引脚电子IC(400)与DUT(1)之间经由FPC线缆(222)连接。

公开(公告)号：CN117434309A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310845028.4

申请日：2023-07-11

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 市川弘毅 ,  藤部亮

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明提供一种能够将高速器件高精度地进行试验的接口装置、及自动试验装置。接口装置(200)设置在测试头(130)与被试验器件DUT(1)之间。插座板包含插座和插座PCB(214)，该插座装配DUT(1)，该插座PCB(214)在其第一面安装插座且在第二面具备多个背面电极。中介层(218)在其第一面设置多个变形电极(254)且在其第二面设置多个非变形电极(252)，多个变形电极(254)与插座PCB(214)的多个背面电极接触。FPC线缆(222)具有在第一中介层的第二面处与多个非变形电极(252)连接的多个电极焊盘。