公开(公告)号：CN101681861A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015743.9

申请日：2008-05-22

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 阿部义弘 ,  松村茂

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/31905

Abstract: 通过加固件(54)将探针卡固定到保持器(70)上的固定装置(60A)具备：固定于保持器(70)且在垂直方向上将探针卡约束在保持器(70)上的螺纹构件(61)、安装在螺纹构件(61)的头部(61a)和探针卡之间且在水平方向上容许探针卡相对于螺纹构件伸缩的第1轴承构件(62)和安装在探针卡和保持器(70)之间且在水平方向上容许探针卡相对于保持器伸缩的第2轴承构件(63)。由此，在水平方向上能够放任因探针卡的热膨胀或热收缩导致的变动量，因而在垂直方向上的变动减少，探针的顶端的高度的变动变少。

公开(公告)号：CN101663591A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880009631.2

申请日：2008-03-18

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 阿部义弘 ,  石川贵治 ,  岛崎宜昭 ,  松村茂

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R1/07342

Abstract: 探针卡(50A)具备：与半导体晶片(W)上制作的IC器件的输入输出端子电接触的探针(60)；装有探针(60)的安装基底(51)；支承安装基底(51)的支柱(53)；具有经由接合线(52)与探针(60)电连接的布线图案的布线基板(55)；以及用以增强探针卡(50A)的基部构件(56)及加固件(57)。安装基底(51)与布线基板(55)不相接触。