半导体集成电路器件的制造方法

    公开(公告)号:CN1638082A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN200410104494.4

    申请日:2004-12-23

    Inventor: 佐藤匡史

    CPC classification number: G01R31/2889 G01R1/07342

    Abstract: 探针卡由主板和主板的主表面上方配置的子板形成。子板配置在平面中的内圆周焊盘区的内侧中。继电器布置在沿子板的上表面的外圆周的线中。电子元件如继电器、电容器、晶体控制振荡器和IC选自尽可能减小尺寸的那些元件。用于检查的电路由子板上方提供的电子元件和子板内的布线层形成。结果,可以提高探针卡的产量。

    半导体集成电路器件的制造方法

    公开(公告)号:CN100407393C

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200410104494.4

    申请日:2004-12-23

    Inventor: 佐藤匡史

    CPC classification number: G01R31/2889 G01R1/07342

    Abstract: 探针卡由主板和主板的主表面上方配置的子板形成。子板配置在平面中的内圆周焊盘区的内侧中。继电器布置在沿子板的上表面的外圆周的线中。电子元件如继电器、电容器、晶体控制振荡器和IC选自尽可能减小尺寸的那些元件。用于检查的电路由子板上方提供的电子元件和子板内的布线层形成。结果,可以提高探针卡的产量。

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