公开(公告)号：CN1976241A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610160647.6

申请日：2006-11-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 增田利道

IPC: H04B1/56 ,  G06K19/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种能够容易廉价制造具有预期通信特性的电子标签嵌体的技术。将需要较高尺寸精度的匹配电路图案3与无需较高尺寸精度的天线图案47A、47B，分别由不同材料经不同工序而形成。将包含匹配电路3、芯片5、及绝缘膜2的构造体48例如使用树脂制的粘接材，粘接在天线图案47A、47B上，使绝缘膜2与天线图案47A、47B相对，并且将构造体48与天线图案47A、47B分别通过电容C1、C2而电性邻近接合。