公开(公告)号：CN1738046A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510086083.1

申请日：2005-07-19

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 白水信弘 ,  中村宝弘 ,  增田彻 ,  笠信博 ,  森博志

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F17/0006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H03B5/1215 ,  H03B5/1228 ,  H03B5/1243 ,  H03B5/1271 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种减低因电感器引起的干扰并高性能化的装载高频电路的半导体装置。半导体装置具备：调制电路，用来通过基带信号对载波进行调制并输出RF信号；解调电路，用来采用载波对RF信号进行解调并获得基带信号；局部振荡电路，用来生成上述载波；在这种半导体装置中，使用具有闭合布线的电感器。采用闭合布线，来减低通过互感而产生的干扰。例如，在对调制电路使用电感器(61、62)时，在包围电感器的外围配置闭合布线(63)。

公开(公告)号：CN100530648C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510086083.1

申请日：2005-07-19

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 白水信弘 ,  中村宝弘 ,  增田彻 ,  笠信博 ,  森博志

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F17/0006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H03B5/1215 ,  H03B5/1228 ,  H03B5/1243 ,  H03B5/1271 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种减低因电感器引起的干扰并高性能化的装载高频电路的半导体装置。半导体装置具备：调制电路，用来通过基带信号对载波进行调制并输出RF信号；解调电路，用来采用载波对RF信号进行解调并获得基带信号；局部振荡电路，用来生成上述载波；在这种半导体装置中，使用具有闭合布线的电感器。采用闭合布线，来减低通过互感而产生的干扰。例如，在对调制电路使用电感器(61、62)时，在包围电感器的外围配置闭合布线(63)。