公开(公告)号：CN101425471A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810173042.X

申请日：2008-10-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 米谷统多 ,  金岗卓

IPC: H01L21/60 ,  C25D7/12

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本申请是关于半导体集成电路装置的制造方法。在LCD驱动器等的半导体产品的制造中，具有用以形成约15～20μm的金凸块(Bump)电极的凸块电镀步骤。该凸块电镀步骤是使用特定的电镀液通过电镀来进行，但是在量产过程中，会存在以下问题：在凸块电极上间歇地产生突起。本申请案发明是在金凸块电镀步骤开始前追加一步骤，以此防止突起在金凸块电极上异常成长，该步骤是针对各个被处理晶片，在让电镀杯正立的状态下，一边使电镀液循环，一边对其进行搅拌，从而使析出物有效地溶解、排出。