公开(公告)号：CN100342533C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03815521.4

申请日：2003-05-30

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 岛贯好彦 ,  铃木义弘 ,  土屋孝司

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。

公开(公告)号：CN101118891A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710140318.X

申请日：2003-05-30

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 岛贯好彦 ,  铃木义弘 ,  土屋孝司

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。

公开(公告)号：CN100533722C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200710140318.X

申请日：2003-05-30

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 岛贯好彦 ,  铃木义弘 ,  土屋孝司

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。

公开(公告)号：CN1666338A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03815521.4

申请日：2003-05-30

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 岛贯好彦 ,  铃木义弘 ,  土屋孝司

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。