-
公开(公告)号：CN1531085A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200310120598.X
申请日：2003-12-15
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/12
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 拟减小有多个芯片的多芯片模块(高密度封装)尺寸并改善其可靠性和功能性。由绝缘膜和导电膜交替重复地分层叠置和加工而成复合基板，将微机芯片形成有凸块电极的表面朝下用导线倒装焊接至复合布线基板上。使存储器芯片形成有焊盘等的表面朝上，将存储器芯片焊接至微机芯片上。芯片的焊盘用导线与布线基板边沿的焊盘连接。这样，将具有多功能和大量引线端的微机芯片置于下层，就可达到减小器件尺寸之类的目的。
-
公开(公告)号：CN100472782C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200310120598.X
申请日：2003-12-15
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/12
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 拟减小有多个芯片的多芯片模块(高密度封装)尺寸并改善其可靠性和功能性。由绝缘膜和导电膜交替重复地分层叠置和加工而成复合基板，将微机芯片形成有凸块电极的表面朝下用导线倒装焊接至复合布线基板上。使存储器芯片形成有焊盘等的表面朝上，将存储器芯片焊接至微机芯片上。芯片的焊盘用导线与布线基板边沿的焊盘连接。这样，将具有多功能和大量引线端的微机芯片置于下层，就可达到减小器件尺寸之类的目的。
-
公开(公告)号：CN101071810A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710102279.4
申请日：2007-05-09
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/4918 , H01L2224/83121 , H01L2224/85399 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 关于可以在功能上直接连接的电极焊盘之间的互连，提供了可以有助于模块衬底小型化的半导体器件。进行了叠置的第一半导体芯片和第二半导体芯片以与模块衬底之间中心位置相互左右偏离的方式安装在模块衬底上。在从偏离的半导体芯片的边缘到模块衬底的边缘的距离较短的一侧上，第一半导体芯片上的电极焊盘和相互对应的第二半导体芯片上的电极焊盘利用导线直接连接。在从偏离的半导体芯片的边缘到模块衬底的边缘的距离较长的一侧上，第一半导体芯片上的电极焊盘和第二半导体芯片上的电极焊盘利用导线与模块衬底上对应的键合引线相结合。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.028 seconds)
