成膜装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101528977A

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200680055565.3

    申请日:2006-08-08

    CPC classification number: C23C16/545 C23C16/26 C23C16/503

    Abstract: 一种成膜装置,能够有效地在基板等表面形成碳膜、提高带碳膜基板的批量生产性。本发明的成膜装置,其是真空槽内配置电极、往真空槽内部导入成膜气体,同时对电极外加电压,将该成膜气体等离子化,在基板上成膜,这种成膜装置的构成是包括:作为上述电极的筒状电极,其具有基板供给口和排出口;基板供给排出装置,其通过上述筒状电极的供给口向该筒状电极内部供给多个基板、同时将其从该筒状电极的排出口排出。

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