公开(公告)号：CN109509569B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN201811060643.X

申请日：2018-09-12

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 筱原美华 ,  谷口裕亮 ,  杉泽义信

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/32 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。

公开(公告)号：CN109509569A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811060643.X

申请日：2018-09-12

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 筱原美华 ,  谷口裕亮 ,  杉泽义信

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/32 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。