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公开(公告)号：CN110961831A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201910865300.9
申请日：2019-09-12
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/40
Abstract: 提供能够抑制空隙的发生，且在钎焊接合时使由液相线温度高的金属组成的金属粉末容易在熔融的软钎料合金中扩散，从而使钎焊接合后的成形软钎料(钎焊接合部)的熔融温度变化的成形软钎料及成形软钎料的制造方法。一种成形软钎料，其特征在于，其为将多种金属粉末的混合体加压成形而形成的成形软钎料，前述多种金属粉末中的至少1种金属粉末由包含多种金属元素的合金组成，所述成形软钎料通过在前述多种金属粉末的液相线温度之中最低的液相线温度以上的温度进行加热，从而会产生熔融温度变化。
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公开(公告)号：CN109509569A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811060643.X
申请日：2018-09-12
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H01B1/22 , H05K3/32 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/02
Abstract: 本发明提供一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。
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公开(公告)号：CN102385244A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110163251.8
申请日：2011-06-10
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种析像性优异、容易调整成黑色且可以防止热处理后色调变化的黑色固化性树脂组合物。一种黑色固化性树脂组合物，其含有(A)含羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)稀释剂、(D)环氧化合物与(E)黑色着色剂，其特征在于，所述(E)黑色着色剂含有(E-1)炭黑系黑色着色剂与(E-2)苝系黑色着色剂，所述(E-2)苝系黑色着色剂在所述(E)黑色着色剂中的含量为53质量％以上。
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公开(公告)号：CN108620768B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201710872626.5
申请日：2017-09-25
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的热固化性焊剂组合物用于通过回流焊接而使电子部件接合于电子基板，所述电子部件具有由熔点为200℃以上且240℃以下的焊料合金形成的焊料凸块，所述热固化性焊剂组合物含有(A)氧杂环丁烷化合物和(B)活化剂，所述(A)成分含有(A1)1分子中具有2个氧杂环丁烷环的二官能氧杂环丁烷化合物，所述(B)成分含有(B1)有机酸，在从温度25℃以5℃/分的升温速度升温时，温度200℃时的粘度为5Pa·s以下，且温度250℃时的粘度为50Pa·s以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102295739A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110135125.1
申请日：2011-05-18
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种可以形成防止因经时及热过程导致扩散反射率降低，同时具有柔软性、低翘曲性、与基板的密接性、耐化学药品性的阻焊剂膜的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A-1)使通式(i)表示的化合物与使通式(ii)表示的化合物反应得到的含有羧基的共聚树脂或(A-2)使通式(ii)表示的化合物与通式(iii)表示的化合物反应得到的含有羧基的共聚树脂；(B)通式(iv)表示的具有烷基季鏻阳离子的化合物；(C)具有环氧基的化合物以及(D)无机白色颜料。
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公开(公告)号：CN109509569B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201811060643.X
申请日：2018-09-12
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H01B1/22 , H05K3/32 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/02
Abstract: 本发明提供一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。
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公开(公告)号：CN108620768A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710872626.5
申请日：2017-09-25
Applicant: 株式会社田村制作所
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/262 , B23K35/3613 , H01L24/81 , H01L2224/81024
Abstract: 本发明的热固化性焊剂组合物用于通过回流焊接而使电子部件接合于电子基板，所述电子部件具有由熔点为200℃以上且240℃以下的焊料合金形成的焊料凸块，所述热固化性焊剂组合物含有(A)氧杂环丁烷化合物和(B)活化剂，所述(A)成分含有(A1)1分子中具有2个氧杂环丁烷环的二官能氧杂环丁烷化合物，所述(B)成分含有(B1)有机酸，在从温度25℃以5℃/分的升温速度升温时，温度200℃时的粘度为5Pa·s以下，且温度250℃时的粘度为50Pa·s以上。
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公开(公告)号：CN103257526A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310052324.5
申请日：2013-02-18
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的是提供一种紫外线固化性透明树脂组合物，其能够形成无损耐折弯性、分辨率等各种特性且透明性和阻燃性优良的固化物。本发明的技术方案是一种紫外线固化性透明树脂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基的(甲基)丙烯酸系树脂、(B)光聚合引发剂、(C)稀释剂和(D)环氧树脂，所述(A)含羧基的(甲基)丙烯酸系树脂按照如下过程得到，在对使(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸酯反应得到的共聚物的羧基的一部分加成具有环氧乙烷环和乙烯性不饱和键的化合物后，进而，对所述乙烯性不饱和键的一部分加成含有至少1个芳香环的磷化合物。
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公开(公告)号：CN102520585A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110240988.5
申请日：2011-08-18
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐变色性与可见光线区域的全部光线透过率优异的碱溶性透明树脂组合物。一种碱溶性透明树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含有羧基的感光性树脂、(B)α-羟基酮系光聚合引发剂、(C)稀释剂、(D)环氧化合物。
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