公开(公告)号：CN1400857A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127862.8

申请日：2002-07-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 森田浩充 ,  小岛史夫 ,  北村信行

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4053 ,  B41F15/42 ,  B41P2215/13 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种在衬底(23)的孔(24)中装填流体材料(50)的方法，包括步骤：将流体材料(50)提供到衬底(23)的表面上；和迫使流体材料(50)在衬底(23)的表面上沿至少三个不同方向进入到孔(24)中，从而在孔(24)中装填流体材料(50)。迫动步骤包括：采用位于衬底(23)的表面上的迫动装置(9)来使流体材料(50)进入孔(24)中；和使迫动装置(9)绕与衬底(23)的表面正交的轴线旋转，并沿衬底(23)的表面移动迫动装置(9)的旋转轴线，从而迫使流体材料(50)沿至少三个不同方向进入到孔(24)中。

公开(公告)号：CN1231101C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN02127862.8

申请日：2002-07-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 森田浩充 ,  小岛史夫 ,  北村信行

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4053 ,  B41F15/42 ,  B41P2215/13 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种在衬底(23)的孔(24)中装填流体材料(50)的方法，包括步骤：将流体材料(50)提供到衬底(23)的表面上；和迫使流体材料(50)在衬底(23)的表面上沿至少三个不同方向进入到孔(24)中，从而在孔(24)中装填流体材料(50)。迫动步骤包括：采用位于衬底(23)的表面上的迫动装置(9)来使流体材料(50)进入孔(24)中；和使迫动装置(9)绕与衬底(23)的表面正交的轴线旋转，并沿衬底(23)的表面移动迫动装置(9)的旋转轴线，从而迫使流体材料(50)沿至少三个不同方向进入到孔(24)中。