-
公开(公告)号：CN101026935A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710005200.6
申请日：2007-02-15
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B23K1/0056 , H05K3/3494 , H05K2201/0108 , H05K2203/107
Abstract: 用于电连接电子器件的配线元件(1、2)(例如母线)容纳在壳体中，该壳体包括基体和用于封闭基体的开口的罩(3)。激光束(6)穿过壳体的罩(3)中的激光可穿透部分(31、33)而照射在被保持于其中一个配线元件中的焊料(5)上及其周围。焊料(5)被激光束的能量所熔化，且配线元件(1、2)被熔化的焊料电连接在一起。在激光束照射之前或之后，电子器件和配线元件可以封装在该壳体中。因为在电子器件和配线元件(1、2)被容纳在壳体中后，激光束从壳体外侧进行照射。因此，电子器件和配线元件在壳体中的定位具有更多的自由度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101174734A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710166934.2
申请日：2007-10-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01R4/02
Abstract: 在电子装置中，汇流条组件由至少一种预先选择的金属材料构成的汇流条组成。每个汇流条具有一个表面。焊接接合由预先选定的金属材料的合金构成并且放置在至少一个汇流条的一个表面上。焊接接合从熔融状态转变为固态，由此机械地和电气地把电子部件连接到至少一个汇流条的一个表面。至少一个汇流条的至少一种预先选择的金属材料和焊接接合的合金的预先选择的金属材料确定熔融焊接接合与至少一个汇流条的一个表面的接触角在40到60度的角度范围以内。
-
公开(公告)号：CN100574567C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200710005200.6
申请日：2007-02-15
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B23K1/0056 , H05K3/3494 , H05K2201/0108 , H05K2203/107
Abstract: 用于电连接电子器件的配线元件(1、2)(例如母线)容纳在壳体中，该壳体包括基体和用于封闭基体的开口的罩(3)。激光束(6)穿过壳体的罩(3)中的激光可穿透部分(31、33)而照射在被保持于其中一个配线元件中的焊料(5)上及其周围。焊料(5)被激光束的能量所熔化，且配线元件(1、2)被熔化的焊料电连接在一起。在激光束照射之前或之后，电子器件和配线元件可以封装在该壳体中。因为在电子器件和配线元件(1、2)被容纳在壳体中后，激光束从壳体外侧进行照射。因此，电子器件和配线元件在壳体中的定位具有更多的自由度。
-
公开(公告)号：CN100553035C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200710166934.2
申请日：2007-10-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01R4/02
Abstract: 在电子装置中，汇流条组件由至少一种预先选择的金属材料构成的汇流条组成。每个汇流条具有第一表面。焊接接合由预先选定的金属材料的合金构成并且放置在至少一个汇流条的第一表面上。焊接接合从熔融状态转变为固态，由此机械地和电气地把电子部件连接到至少一个汇流条的第一表面。至少一个汇流条的至少一种预先选择的金属材料和焊接接合的合金的预先选择的金属材料确定熔融焊接接合与至少一个汇流条的第一表面的接触角在40到60度的角度范围以内。
-
公开(公告)号：CN100544561C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200610164147.X
申请日：2006-12-06
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/142 , H05K3/202 , H05K3/341 , H05K2201/091 , H05K2201/10598 , H05K2203/175 , Y10T29/49144
Abstract: 电子设备包括一起放置在相同的平面内以提供布线电路(70)的金属布线板(71)、通过焊料(90)安装到布线板(71)的电子器件(80)、具有基部部分(50a)和从基部部分(50a)延伸的柱形部分(50c)的壳体(50)。布线板(71)固定到柱形部分(50c)使得布线电路(70)与基部部分(50a)分隔开。布线板(71)具有足够的厚度以抵抗用于运行电子器件(80)的大电流和释放由电子器件(80)生成的热。布线电路(70)与壳体(50)的基部部分(50a)分隔开使得由电子器件(80)生成的热在空间有效地释放。在热重熔过程中电子器件(80)一次锡焊到布线板(71)。
-
公开(公告)号：CN1980547A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610164147.X
申请日：2006-12-06
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/142 , H05K3/202 , H05K3/341 , H05K2201/091 , H05K2201/10598 , H05K2203/175 , Y10T29/49144
Abstract: 电子设备包括一起放置在相同的平面内以提供布线电路(70)的金属布线板(71)、通过焊料(90)安装到布线板(71)的电子器件(80)、具有基部部分(50a)和从基部部分(50a)延伸的柱形部分(50c)的壳体(50)。布线板(71)固定到柱形部分(50c)使得布线电路(70)与基部部分(50a)分隔开。布线板(71)具有足够的厚度以抵抗用于运行电子器件(80)的大电流和释放由电子器件(80)生成的热。布线电路(70)与壳体(50)的基部部分(50a)分隔开使得由电子器件(80)生成的热在空间有效地释放。在热重熔过程中电子器件(80)一次锡焊到布线板(71)。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.029 seconds)
