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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1523331A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005881.2
申请日：2004-02-20
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01J1/00
CPC classification number: B81C3/001 , B81B2201/0264 , G01J5/10 , G01L9/0042
Abstract: 一种传感器装置，包括电路芯片、粘合膜以及通过粘合膜固定在电路芯片上的传感器芯片。传感器芯片包括具有前表面和后表面的衬底、置于衬底后表面的凹腔以及置于衬底的前表面以盖住凹腔的隔膜。在传感器芯片与电路芯片之间放置粘合膜以便形成连接凹腔与凹腔外部的通路。
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公开(公告)号：CN100515922C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200410005881.2
申请日：2004-02-20
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B81C3/001 , B81B2201/0264 , G01J5/10 , G01L9/0042
Abstract: 一种传感器装置，包括电路芯片、粘合膜以及通过粘合膜固定在电路芯片上的传感器芯片。传感器芯片包括具有前表面和后表面的衬底、置于衬底后表面的凹腔以及置于衬底的前表面以盖住凹腔的隔膜。在传感器芯片与电路芯片之间放置粘合膜以便形成连接凹腔与凹腔外部的通路。
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公开(公告)号：CN1201137C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN03147425.X
申请日：2003-07-10
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L9/0052 , G01L9/0055
Abstract: 一种半导体力学量传感器(1)包括：支承部(2)、粘合剂(4)、和传感器芯片(5)。所述粘合剂(4)位于支承部(2)的一个表面上。传感器芯片(5)位于粘合剂(4)上。通过加热所述粘合剂(4)将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起。为了减小由于粘合剂(4)的硬化收缩而产生的应力，在粘合剂(4)被加热以将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起的温度下，粘合剂(4)的变形率为0.5%或更小。
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公开(公告)号：CN1667421A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510054744.2
申请日：2005-03-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01P15/125 , G01P9/04
CPC classification number: G01P15/0802 , B81B2207/012 , B81C3/001 , C09J7/10 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , G01P1/023 , H01L23/293 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 传感器器件(S1)包括电路芯片(3)和传感器芯片(5)。电路芯片(3)具有一个粘合部分(3a)。传感器芯片(5)层叠在电路芯片(3)的粘合部分(3a)上。通过含有重量百分比为91±3％的聚酰亚胺且不含填料的膜型粘合剂(4)来粘合电路芯片(3)和传感器芯片(5)。
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公开(公告)号：CN1470857A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN03147425.X
申请日：2003-07-10
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L9/0052 , G01L9/0055
Abstract: 一种半导体力学量传感器(1)包括：支承部(2)、粘合剂(4)、和传感器芯片(5)。所述粘合剂(4)位于支承部(2)的一个表面上。传感器芯片(5)位于粘合剂(4)上。通过加热所述粘合剂(4)将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起。为了减小由于粘合剂(4)的硬化收缩而产生的应力，在粘合剂(4)被加热以将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起的温度下，粘合剂(4)的变形率为0.5％或更小。
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