-
公开(公告)号:CN102272913A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201080004280.3
申请日:2010-01-12
IPC: H01L21/677 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0082 , B65G59/02 , H01L21/02052 , H01L21/67057 , H01L21/67092 , H01L31/18
Abstract: 提供一种虽然价格便宜并小型,但能提高分离·输送时的晶片的分离性能,并能抑制分离·输送时的晶片破损等情况的发生的晶片分离装置。具有:卡带(12),其将被成片化的多片晶片(W)按紧贴状态的纵向放置的方式装入,并且至少上下地开放;和卡带支撑体(13),其以可安装拆卸的方式支撑卡带(12),并且至少上下地开放;和升降装置(14),其使卡带支撑体(13)与卡带(12)一体升降;液槽(16),其装有在升降装置(14)下降时将卡带支撑体(13)与卡带(12)一体浸渍的液体;和喷嘴(17),其设置在液槽(16)内,从卡带支撑体(13)的下方向多片晶片(W)喷出细微气泡;和细微气泡生成装置(18),其生成从喷嘴(17)喷出的细微气泡。