-
公开(公告)号:CN113226641A
公开(公告)日:2021-08-06
申请号:CN201980085450.6
申请日:2019-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/013 , B08B3/02 , B24B49/12 , B24B55/06 , H01L21/304
Abstract: 本发明关于一种为了一边研磨晶片等基板,一边测量基板的膜厚而使用的光学式膜厚测量系统的清洗方法。本方法在使用浆液研磨基板(W)之前或之后,向形成于研磨台(3)上的研磨垫(2)的通孔(51)供给冲洗液,以冲洗液清洗配置于通孔(51)的下方的光学传感头(7),并从通孔(51)通过排放管线(54)排出冲洗液。