电镀方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102534714A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110443521.0

    申请日:2011-12-20

    CPC classification number: C25D5/18 C25D7/123

    Abstract: 本发明公开一种电镀方法,其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中,而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括:将具有阳极且在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内,所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对;并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动,并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大,由此将电镀金属填充到所述导孔中。

    基板支架和电镀装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105525333B

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201510672788.5

    申请日:2015-10-16

    Abstract: 本发明提供一种保持晶片等基板的基板支架。基板支架(7)具有:密封环(31),与基板W的周缘部接触;支承环(33),支承密封环(31);以及固定环(40),将密封环(31)按压于支承环(33)。固定环(40)具有:环状部(42),具有由锥面构成的内周面(42a)和外周面(42b);密封环按压部(43),与环状部(42)连接;以及调节环(45),从密封环按压部(43)向半径方向内侧突出,调节环(45)具有比密封环(31)的内径小的内径。

    电镀方法以及电镀装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104790008B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201510022091.3

    申请日:2015-01-16

    Abstract: 提供一种能够在基板的电镀中将添加剂的浓度控制在适当的范围内的电镀方法以及电镀装置。电镀方法如下:使在表面具有导通孔的基板(W)和阳极(2)相互相对地配置在包含添加剂的电镀液中,在基板(W)和阳极(2)之间施加电压并将金属填充到导通孔内,对被施加于基板(W)的电压进行测定,对每规定时间的电压的变化量进行计算,对电镀液的添加剂的浓度进行调整,以使电庄的变化量被维持在规定的管理范围内。

    电镀方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102534714B

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201110443521.0

    申请日:2011-12-20

    CPC classification number: C25D5/18 C25D7/123

    Abstract: 本发明公开一种电镀方法,其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中,而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括:将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内,所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对;并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动,并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大,由此将电镀金属填充到所述导孔中。

    基板支架和电镀装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105525333A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201510672788.5

    申请日:2015-10-16

    Abstract: 本发明提供一种保持晶片等基板的基板支架。基板支架(7)具有:密封环(31),与基板W的周缘部接触;支承环(33),支承密封环(31);以及固定环(40),将密封环(31)按压于支承环(33)。固定环(40)具有:环状部(42),具有由锥面构成的内周面(42a)和外周面(42b);密封环按压部(43),与环状部(42)连接;以及调节环(45),从密封环按压部(43)向半径方向内侧突出,调节环(45)具有比密封环(31)的内径小的内径。

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