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公开(公告)号：CN108705383A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810253976.8
申请日：2018-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67051 , B24B9/065 , B24B21/002 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B37/00 , H01L21/02021 , H01L21/02087 , H01L21/67288 , H01L22/12 , H01L22/20 , B24B1/00 , B08B3/02 , B24B21/18 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供基板处理方法、基板处理装置及基板处理系统，能够在研磨基板的周缘部后清洗基板的周缘部，并确认该清洗效果，另外能够清洗以往不太能够清洗到的区域即基板的周缘部。基板保持部(2)保持基板(W)并使其旋转，通过第一头(3A、3B)将具有磨粒的研磨带(PT)按压于基板(W)的周缘部而研磨基板(W)的周缘部，通过清洗喷嘴(53)向研磨后的基板(W)的周缘部供给清洗液而清洗基板(W)的周缘部，通过第二头(3D)使不具有磨粒的带(T)与清洗后的基板(W)的周缘部接触，通过传感器(70)对与基板(W)的周缘部接触后的带(T)照射光并接收来自带(T)的反射光，在接收的反射光的强度低于规定值的情况下判定为基板(W)的周缘部被污染。
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公开(公告)号：CN108705383B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810253976.8
申请日：2018-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板处理方法、基板处理装置及基板处理系统，能够在研磨基板的周缘部后清洗基板的周缘部，并确认该清洗效果，另外能够清洗以往不太能够清洗到的区域即基板的周缘部。基板保持部(2)保持基板(W)并使其旋转，通过第一头(3A、3B)将具有磨粒的研磨带(PT)按压于基板(W)的周缘部而研磨基板(W)的周缘部，通过清洗喷嘴(53)向研磨后的基板(W)的周缘部供给清洗液而清洗基板(W)的周缘部，通过第二头(3D)使不具有磨粒的带(T)与清洗后的基板(W)的周缘部接触，通过传感器(70)对与基板(W)的周缘部接触后的带(T)照射光并接收来自带(T)的反射光，在接收的反射光的强度低于规定值的情况下判定为基板(W)的周缘部被污染。
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公开(公告)号：CN110014363A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201811556240.4
申请日：2018-12-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供更均匀地研磨基板的基板处理装置、基板处理方法以及储存程序的存储介质。基板处理装置具备：第一研磨头，该第一研磨头使第一研磨器具与基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面；第二研磨头，该第二研磨头的直径比所述第一研磨头小，且使第二研磨器具与所述基板的所述第一面滑动接触而研磨所述第一面；以及基板支承机构，该基板支承机构分别与所述第一研磨头和所述第二研磨头对应地通过流体压力从所述基板的所述第一面的相反侧的第二面侧支承所述基板。
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公开(公告)号：CN110858558A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201910785948.5
申请日：2019-08-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够以单一的装置进行晶片的平面的处理和斜面部、顶缘部及底缘部中的至少一个处理。该基板处理装置具有：基板保持部，该基板保持部一边对基板进行保持一边使该基板旋转；第一处理头，该第一处理头对保持于所述基板保持部的所述基板的第一平面进行处理；及第二处理头，该第二处理头对保持于所述基板保持部的所述基板的周缘部进行处理。
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