研磨装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101689495B

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN200880024126.5

    申请日:2008-06-24

    CPC classification number: B24B49/12 B24B9/065 B24B37/005

    Abstract: 本发明具备:载置台(20),用于保持衬底W;载置台旋转机构(40),用于使载置台旋转;研磨头(42),用于研磨保持在载置台上的衬底的周缘部;控制部(70),控制载置台(20)、载置台旋转机构(40)及研磨头(42)的动作;图像取得部(61),通过与衬底的周缘部相对配置的至少1个末端摄像部(60)取得该衬底的周缘部的图像;图像处理部(62),处理来自图像取得部的图像;及液体喷射部(51),向衬底的周缘部喷射具有透光性的液体,在衬底的周缘部和末端摄像部之间充满液体。

    研磨装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101689495A

    公开(公告)日:2010-03-31

    申请号:CN200880024126.5

    申请日:2008-06-24

    CPC classification number: B24B49/12 B24B9/065 B24B37/005

    Abstract: 本发明具备:载置台(20),用于保持衬底W;载置台旋转机构(40),用于使载置台旋转;研磨头(42),用于研磨保持在载置台上的衬底的周缘部;控制部(70),控制载置台(20)、载置台旋转机构(40)及研磨头(42)的动作;图像取得部(61),通过与衬底的周缘部相对配置的至少1个末端摄像部(60)取得该衬底的周缘部的图像;图像处理部(62),处理来自图像取得部的图像;及液体喷射部(51),向衬底的周缘部喷射具有透光性的液体,在衬底的周缘部和末端摄像部之间充满液体。

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