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公开(公告)号:CN101372754A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200810082978.1
申请日:2008-03-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor: 矢作光敏 , 阿部贤一 , 荒木裕二 , 南吉夫 , 长弓知泰
IPC: C25D3/00
CPC classification number: C25D17/12
Abstract: 一种与阳极夹一起使用的导电带,用于向阳极供应电流,所述阳极用于电镀比如半导体片的基片表面。所述阳极和基片在电镀装置的电镀槽内被垂直布置以彼此面对。所述导电带包括能够接触阳极的外周边缘并夹持该阳极的带。
公开(公告)号:CN103290460A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201310235182.6
IPC: C25D17/10 , C25D3/00
公开(公告)号:CN101372754B
公开(公告)日:2013-07-17