公开(公告)号：CN101383271A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810166711.0

申请日：2004-07-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山田薰 ,  齐藤孝行 ,  矢部纯夫 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  关正也 ,  片伯部一郎 ,  井上雄贵

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/306 ,  B08B3/02 ,  C23C18/16 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。

公开(公告)号：CN1879199A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200380110641.2

申请日：2003-10-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 斋藤孝行 ,  铃木作 ,  山田薰 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  山口健二

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02087 ,  B08B3/02 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/6708

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，适合应用于对形成在基板的边缘部的薄膜进行腐蚀的腐蚀装置等，还适合应用于在腐蚀处理后对基板进行清洗处理的清洗装置等。用于进行腐蚀的基板处理装置，具有：基板保持部(11)，使基板(W)保持大致水平并旋转；以及处理液供给部(15)，在旋转的基板(W)的边缘部以处理液相对于基板(W)静止的方式供给该处理液。此外，对基板进行清洗的基板处理装置，具有：基板保持部(54)，使基板W保持大致水平并旋转；以及清洗液供给部(53)，从基板(W)中心朝向边缘部、且与基板(W)的表面成45°以下的仰角开口设置清洗液喷出口(53a)，以0.1m/s以上的流速向基板(W)的表面供给清洗液(L)。

公开(公告)号：CN1833314A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200480022684.X

申请日：2004-07-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山田薰 ,  齐藤孝行 ,  矢部纯夫 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  关正也 ,  片伯部一郎 ,  井上雄贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。

公开(公告)号：CN100442448C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200480022684.X

申请日：2004-07-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山田薰 ,  齐藤孝行 ,  矢部纯夫 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  关正也 ,  片伯部一郎 ,  井上雄贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。

公开(公告)号：CN100419968C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200380110641.2

申请日：2003-10-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 斋藤孝行 ,  铃木作 ,  山田薰 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  山口健二

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02087 ,  B08B3/02 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/6708

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，适合应用于对形成在基板的边缘部的薄膜进行腐蚀的腐蚀装置等，还适合应用于在腐蚀处理后对基板进行清洗处理的清洗装置等。用于进行腐蚀的基板处理装置，具有：基板保持部(11)，使基板(W)保持大致水平并旋转；以及处理液供给部(15)，在旋转的基板(W)的边缘部以处理液相对于基板(W)静止的方式供给该处理液。此外，对基板进行清洗的基板处理装置，具有：基板保持部(54)，使基板W保持大致水平并旋转；以及清洗液供给部(53)，从基板(W)中心朝向边缘部、且与基板(W)的表面成45。以下的仰角开口设置清洗液喷出(53a)，以0.1m/s以上的流速向基板(W)的表面供给清洗液(L)。