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公开(公告)号：CN1242273C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN02140112.8
申请日：2002-05-28
Applicant: 株式会社萌利克
Inventor： 荒木千博
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明是一种利用对温度记录照相机所拍摄的图像数据进行图像处理而确定各个半导体器件发热过程的方法和装置。其中对电路施加电负载；用温度记录照相机拍摄所述电路图像，以检测每个半导体器件相应于所加负载而发生的热过程；和基于上述的热过程确定所述电路和各半导体器件的品质；其中在不同时间点检测所述半导体器件的温度至少两次，以测得每个半导体器件的发热特性，并基于所得的发热特性确定所述电路和半导体器件的品质和如果所述电路和半导体器件被确定有故障的故障原因。所以，可以可靠地确定各个器件的故障，例如因断路引起的不导通和因静电击穿引起的发热异常。
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公开(公告)号：CN1288733C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN02141357.6
申请日：2002-05-28
Applicant: 株式会社萌利克
Inventor： 荒木千博
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K2101/32 , H01L21/67138 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/78301 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01055 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及对每个连接区的焊接状态进行检测的方法和装置，其中当确定焊接完成时就立即停止施加超声振动和压力。这使得在最短时间内完成连接，而不需要在焊接完成后施加不必要的超声振动和压力，也不管各个连接底座的焊接特性的分布，这常是与每个导线连接区相对应的。
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公开(公告)号：CN1288747C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN02140111.X
申请日：2002-05-28
Applicant: 株式会社萌利克
Inventor： 荒木千博
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3121 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2203/046 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y10T29/49144 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种安装于基板上的半导体芯片，所述的基板具有一焊接用台阶状图案，用于盛装所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间的熔融焊料。所述的焊接用台阶状图案包括分别与所述半导体芯片底面的四个角相间的角和位于各角间的出口，所述的出口从所述半导体芯片底面的各边向外充分伸出，以在将所述的焊料把所述半导体芯片固定于所述焊接用台阶状图案内时，接收从所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间区域中排出的液态焊料，所述的焊料把所述半导体芯片固定于所述焊接用台阶状图案内，从而提高了传导率，且简化了结构。上述的器件也示于一电动机控制系统中。
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公开(公告)号：CN1388613A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02141357.6
申请日：2002-05-28
Applicant: 株式会社萌利克
Inventor： 荒木千博
IPC: H01R43/02
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K2101/32 , H01L21/67138 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/78301 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01055 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及对每个连接区的焊接状态进行检测的方法和装置,其中当确定焊接完成时就立即停止施加超声振动和压力。这使得在最短时间内完成连接,而不需要在焊接完成后施加不必要的超声振动和压力,也不管各个连接底座的焊接特性的分布,这常是与每个导线连接区相对应的。
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公开(公告)号：CN1388578A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02140111.X
申请日：2002-05-28
Applicant: 株式会社萌利克
Inventor： 荒木千博
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3121 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2203/046 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y10T29/49144 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种安装于基板上的半导体芯片,所述的基板具有一焊接用台阶状图案,用于盛装所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间的熔融焊料。所述的焊接用台阶状图案包括分别与所述半导体芯片底面的四个角相间的角和位于各角间的出口,所述的出口从所述半导体芯片底面的各边向外充分伸出,以在将所述的焊料把所述半导体芯片固定于所述焊接用台阶状图案内时,接收从所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间区域中排出的液态焊料,所述的焊料把所述半导体芯片固定于所述焊接用台阶状图案内,从而提高了传导率,且简化了结构。上述的器件也示于一电动机控制系统中。
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