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公开(公告)号：CN101026923A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710005979.1
申请日：2007-02-15
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/117 , H05K2201/09427 , H05K2201/097 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板，其具有：绝缘基材；形成在所述绝缘基材的至少一个表面上的布线，所述布线形成预定电路图案；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第一连接终端部分，所述第一连接终端部分具有第一宽度；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第二连接终端部分，所述第二连接终端部分具有第二宽度；和覆盖层，其被构建来覆盖所述布线并暴露出所述第一和第二连接终端部分。
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公开(公告)号：CN101772259A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910260583.0
申请日：2009-12-21
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4015 , B29C65/48 , B29C65/4815 , B29C65/483 , B29C65/5057 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/472 , B29C66/474 , B29C66/8322 , B29K2027/18 , B29K2063/00 , B29K2077/10 , B29K2079/08 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/10 , B29K2305/14 , B29K2995/0005 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H05K3/281 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/10234 , H05K2201/10977 , H05K2203/041 , H05K2203/1189 , Y10T156/10
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。该印刷布线板包括：绝缘基材；设置在该绝缘基材的一个面的导体电路；设置成覆盖上述绝缘基材以及上述导体电路的覆盖层；埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。
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公开(公告)号：CN101080138B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200710104529.8
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
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公开(公告)号：CN101909406B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010239846.2
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H01L2924/0002 , H05K2201/09745 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
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公开(公告)号：CN101657070B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200910171771.6
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于形成印刷线路板的方法，该方法形成的印刷线路板提供了能增强在连接终端间的连接强度，并可以防止在连接终端和绝缘层间剥离强度的降低。所述方法包括：制备绝缘层；在所述绝缘层的表面上提供导电电路，所述导电电路具有连接终端；在所述绝缘层和所述导电电路上涂覆抗蚀膜；将抗蚀膜形成所需的图案；通过使用形成图案的抗蚀膜，在所述导电电路上形成凸起部分，所述凸起部分在所述导电电路延伸的方向上延伸；和去除所述形成图案的抗蚀膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101026923B
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200710005979.1
申请日：2007-02-15
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/117 , H05K2201/09427 , H05K2201/097 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板，其具有：绝缘基材；形成在所述绝缘基材的至少一个表面上的布线，所述布线形成预定电路图案；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第一连接终端部分，所述第一连接终端部分具有第一宽度；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第二连接终端部分，所述第二连接终端部分具有比第一宽度窄的第二宽度；和覆盖层，其被构建来覆盖所述布线并暴露出所述第一和第二连接终端部分。
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公开(公告)号：CN101657070A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910171771.6
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于形成印刷线路板的方法，包括：制备绝缘层；在所述绝缘层的表面上提供导电电路，所述导电电路具有连接终端；在所述绝缘层和所述导电电路上涂覆抗蚀膜；将抗蚀膜形成所需的图案；通过使用形成图案的抗蚀膜，在所述导电电路上形成凸起部分，所述凸起部分在所述导电电路延伸的方向上延伸；和去除所述形成图案的抗蚀膜。
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公开(公告)号：CN1901779A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610106137.0
申请日：2006-07-19
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明的电子部件的实装方法是，准备好在表面上形成了布线图形的印刷布线板(10)，用焊料印刷用掩膜来印刷实装定位记号(43)，在焊垫部(21、22)印刷焊接用印刷部(41、42)，以实装定位记号(43)为基准，在与焊接用印刷部(41、42)对应的位置搭载电子部件(50)，实施回流处理。由此提供低成本下处理时间短，能抑制电子部件的位置偏差的发生的电子部件的实装方法。
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公开(公告)号：CN101772259B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910260583.0
申请日：2009-12-21
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4015 , B29C65/48 , B29C65/4815 , B29C65/483 , B29C65/5057 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/472 , B29C66/474 , B29C66/8322 , B29K2027/18 , B29K2063/00 , B29K2077/10 , B29K2079/08 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/10 , B29K2305/14 , B29K2995/0005 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H05K3/281 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/10234 , H05K2201/10977 , H05K2203/041 , H05K2203/1189 , Y10T156/10
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。该印刷布线板包括：绝缘基材；设置在该绝缘基材的一个面的导体电路；设置成覆盖上述绝缘基材以及上述导体电路的覆盖层；埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。
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公开(公告)号：CN101909406A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010239846.2
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H01L2924/0002 , H05K2201/09745 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
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