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公开(公告)号：CN101657070A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910171771.6
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于形成印刷线路板的方法，包括：制备绝缘层；在所述绝缘层的表面上提供导电电路，所述导电电路具有连接终端；在所述绝缘层和所述导电电路上涂覆抗蚀膜；将抗蚀膜形成所需的图案；通过使用形成图案的抗蚀膜，在所述导电电路上形成凸起部分，所述凸起部分在所述导电电路延伸的方向上延伸；和去除所述形成图案的抗蚀膜。
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公开(公告)号：CN101909406A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010239846.2
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H01L2924/0002 , H05K2201/09745 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
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公开(公告)号：CN101080138A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710104529.8
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN101146405A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710148896.8
申请日：2007-09-12
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H05K3/3452 , H05K3/3473 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H05K2203/0278 , Y10T156/10
Abstract: 一种基板耦合结构，包括设有第一导线的柔性电路板，具有面对着第一导线设置的第二导线的刚性电路板，在第一导线和第二导线的至少一个上布置的焊料镀层，和绝缘层，该绝缘层具有比第一和第二导线的厚度之和大而比第一和第二导线的厚度加焊料镀层的厚度之和小的厚度。
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公开(公告)号：CN101031185A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710084308.9
申请日：2007-02-27
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B32B27/38 , B32B3/06 , B32B3/18 , B32B7/045 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2457/08 , H05K1/148 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2203/1572 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。
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公开(公告)号：CN101026923A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710005979.1
申请日：2007-02-15
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/117 , H05K2201/09427 , H05K2201/097 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板，其具有：绝缘基材；形成在所述绝缘基材的至少一个表面上的布线，所述布线形成预定电路图案；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第一连接终端部分，所述第一连接终端部分具有第一宽度；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第二连接终端部分，所述第二连接终端部分具有第二宽度；和覆盖层，其被构建来覆盖所述布线并暴露出所述第一和第二连接终端部分。
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公开(公告)号：CN101080138B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200710104529.8
申请日：2007-05-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。
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