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公开(公告)号：CN102687605A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080059477.7
申请日：2010-12-27
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 本户孝治
CPC classification number: B29C59/16 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明提供模具及其制造方法，容易将模具的突起压入树脂基材，并容易将模具的突起从树脂基材拔出。本发明提供一种模具，其具备：根据导通孔图案而形成的版面(1a)、以及从版面(1a)形成为凸状的突起部(21、22)，突起部具有：以具有曲率的方式与版面(1a)的主面连接的基部(111、121)；以及随着从基部(111、121)接近突起部(21、22)的顶部(112、122)而外径变细的倾斜部(113、123)。
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公开(公告)号：CN106687897A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201680002517.1
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0313 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K2201/09045 , H05K2201/09827 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)，其中，在上述(1)式中，H1是在沿着第2导体线横断布线体的第1规定剖面中，与第1导体线对应的第1区域(E1)中的第2导体线的最大高度，H2是在第1规定剖面中，与第1区域邻接且具有与第1区域相等的宽度的第2区域(E2)中的第2导体线的最小高度，T1是第1规定剖面中的第1导体线的厚度。
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公开(公告)号：CN102598881A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050844.7
申请日：2010-11-09
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 本户孝治
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4647 , H05K2201/0376 , H05K2203/0353 , Y10T156/10
Abstract: 一种布线基板的制造方法，包括以下步骤：准备第1金属电路层(4)，该第1金属电路层(4)在一面具有第1导体电路(6)及高度与第1导体电路(6)的高度不同的第1层间连接部(7)；以及形成第1绝缘树脂层(8)，该第1绝缘树脂层(8)以使第1层间连接部(7)的前端露出的方式覆盖第1金属电路层(4)的一面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107533400A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680022764.8
申请日：2016-05-17
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明提供一种带导体层的构造体(2)，其具备：布线体(4)，其具备第一树脂层(5)、设置在第一树脂层(5)上的第一导体层(6)、以及以覆盖第一导体层(6)的方式设置在第一树脂层(5)上的第二树脂层(7)；盖玻片(31)，其与布线体的一方的主面(41)直接接触、或者经由第一粘合层(101)粘合于布线体的一方的主面；以及液晶面板(32)，其与布线体的另一方的主面(42)直接接触、或者经由第二粘合层(102)粘合于布线体的另一方的主面，第一树脂层由具有光学各向同性的材料构成，第二树脂层由具有光学各向同性的材料构成，构成第一树脂层的材料与构成第二树脂层的材料具有相同的组成。
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公开(公告)号：CN106662953A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201680002504.4
申请日：2016-05-17
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/18 , H05K3/20 , H05K3/38 , H05K3/4682 , H05K2201/10151
Abstract: 带导体层的构造体(1)的制造方法具备：准备带基材的布线体(4)的工序，该带基材的布线体具备含有第一树脂层(5)和设置于第一树脂层上的第一导体层(6)的布线体(41)、设置于布线体的主面(411)上并与第一树脂层直接接触的支承基材(42)；在布线体的主面(412)上设置罩玻璃(3)的工序；以及从布线体剥离支承基材的工序，满足下述(1)式。0.01N/cm≤N1≤1N/cm…(1)其中，上述(1)式中，N1是第一树脂层与第一基材的剥离强度。
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公开(公告)号：CN102986312B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201180027835.0
申请日：2011-07-15
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 本户孝治
CPC classification number: H05K3/10 , H05K3/0044 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/465 , H05K2203/0108 , Y10T156/1039
Abstract: 本发明提供一种在压印法中，不需要残渣除去的处理的配线板的制造方法。包括：准备具备第1配线（11～17）的第1基板（1）的工序、准备模具（4）的工序，该模具（4）具有版面（4a），该版面（4a）包括根据层叠于第1基板（1）的第2基板（2）的配线图案而形成的凸部（41～47）和根据导通孔图案而形成的突起（48，49）；按照突起（48，49）的前端部（48a，49a）露出于第2绝缘性薄片（20）的另一方主面侧的方式，一边加热，一边将模具（4）按压至第2绝缘性薄片（20）的工序；按照露出的前端部（48a，49a）与第1配线（11～17）接触的方式一边加热一边将第2绝缘性薄片（20）层叠于第1绝缘性薄片（10）的工序；冷却后将模具（4）从第2绝缘性薄片（20）脱模的工序；以及在形成于第2绝缘性薄片（20）的槽部（51～57）以及孔（58，59）中填充导电材料的工序。
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公开(公告)号：CN102986312A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180027835.0
申请日：2011-07-15
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 本户孝治
CPC classification number: H05K3/10 , H05K3/0044 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/465 , H05K2203/0108 , Y10T156/1039
Abstract: 本发明提供一种在压印法中，不需要残渣除去的处理的配线板的制造方法。包括：准备具备第1配线（11～17）的第1基板（1）的工序、准备模具（4）的工序，该模具（4）具有版面（4a），该版面（4a）包括根据层叠于第1基板（1）的第2基板（2）的配线图案而形成的凸部（41～47）和根据导通孔图案而形成的突起（48，49）；按照突起（48，49）的前端部（48a，49a）露出于第2绝缘性薄片（20）的另一方主面侧的方式，一边加热，一边将模具（4）按压至第2绝缘性薄片（20）的工序；按照露出的前端部（48a，49a）与第1配线（11～18）接触的方式一边加热一边将第2绝缘性薄片（20）层叠于第1绝缘性薄片（10）的工序；冷却后将模具（4）从第2绝缘性薄片（20）脱模的工序；以及在形成于第2绝缘性薄片（20）的槽部（51～57）以及孔（58，59）中填充导电材料的工序。
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